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MCM (Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)
為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM (Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。MCM是將多個裸芯片直接安裝在單個載體或基板上，再通過高導(dǎo)電金屬將裸芯片之間連接起來，最后用鑄塑或陶瓷包封技術(shù)封裝成一個模塊(module)。由于在一個模塊中含有多個芯片，不僅提高廠封裝密度，還由于多個芯片之間的間距減小，布線密度提高，以至整個模塊的性能以及可靠性都有明顯提高(這是與多個獨(dú)立的單芯片封裝后再在PCB板上連接起來相比較而言)。
目前MCM封裝技術(shù)中有三種形式：MCM-C，MCM-L，MCM-D。MCM-C是利用陶瓷作為襯底，采用厚膜工藝來制作。MCM-L是以層壓有機(jī)板形成基板，采用多層線路板制造工藝來制作。MCM-D是以硅器件制造工藝為基礎(chǔ)，通過薄膜淀積技術(shù)形成多層互連線和互連之間的多層絕緣層。
二者相比較，MCM-D是最理想的一種，但它的成本較昂貴，因而其推廣應(yīng)用受到影響。此外，裸芯片的保存、運(yùn)輸以及裸芯片本身的測試還存在許多技術(shù)問題，尚有待進(jìn)一步解決。
來源:零八我的愛
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