IDT推出用于PC/嵌入式等的低功耗小封裝PCI Express交換器
出處:xwj 發(fā)布于:2007-11-13 11:59:48
IDT 公司提供的業(yè)界的、采用四方扁平無鉛封裝(QFN)的 PCIe 交換器還是業(yè)界功耗的器件。針對消費和終端用戶應用,該器件擁有更大靈活性的多種封裝選擇,通過限度地減少系統(tǒng)熱管理需求,可降低用戶的總擁有成本。此外,該 PCI 交換器是目前市場上尺寸的產品,因而進一步降低了總擁有成本。
該新器件為 PC、嵌入式和消費系統(tǒng)架構設計連接需求提供了 5 套解決方案。該系列符合 PCIe 規(guī)范 1.1,帶有 2 至 4 個X1的下行端口,有助于實現關鍵端點 I/O 連接從 PCI 到 PCIe 的遷移,而且可以選擇從 X1、X2、X4 的上行連接,以匹配系統(tǒng)吞吐量需求。每個器件都適用于高性能的低延遲、直通(cut-through)架構、深度緩沖,并支持凈載荷長度,為設計人員提供性能裕量,以適應迅速變化的消費產品市場需求特征。 IDT PCIe 交換器系列的每種產品都有一個用于器件測試、分析和系統(tǒng)仿真的專用評估和開發(fā)套件。每個套件都包括具有代表上行和下行連接的硬件評估板、IDT 研發(fā)的基于 GUI 的軟件環(huán)境,有助于設計人員進行系統(tǒng)調試和器件配置,以滿足系統(tǒng)要求。
此外,為了確保每個 OEM 系統(tǒng)設計的生產優(yōu)化,并滿足上市時間目標,IDT 還為用戶提供廣泛的協(xié)作技術支持,包括系統(tǒng)建模、信號完整性分析、電路原理圖和布局審核服務。
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