表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療電子、汽車、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。到了20世紀(jì)90年代，SMT關(guān)產(chǎn)業(yè)更是發(fā)生了驚人的變化，片式阻容元件自20世紀(jì)70年代工業(yè)人生產(chǎn)以來，尺寸從初的3.2mm×1.6mm×1.2mm已以展到現(xiàn)在的0.6mm×0.3mm×0.3mm，體積從初的6.014mm3,其體積縮到原來的0.88%.片式元器的發(fā)展還可以從IC外形封裝尺寸的演變過程看，IC端子中心距已從初的1. 27mm快速過渡到0.65mm、0.5mm和0.4mm。如今IC封裝形式又以嶄新的面貌出現(xiàn)在人們面前，繼PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)和QFP(Quad Flat Package)之后出現(xiàn)了BGA、(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等，令人目不暇接。與元件相匹配的印制電路板從早期的雙面板發(fā)展為多層板，多可達(dá)50多，板面上線寬已從0.2~0.3mm，縮小到0.15mm甚至到0.05mm。

　　用于SMT大生產(chǎn)的主要設(shè)備-----貼片機(jī)也從早期的低速(1s/片)、機(jī)械對(duì)中，發(fā)展為高速(0.06s/片)、光學(xué)對(duì)中，并向多功能，柔性連接模塊化發(fā)展，再流焊爐也由初的熱板式加熱發(fā)展為氮?dú)鉄犸L(fēng)紅外式加熱，能適應(yīng)通孔元件再流且?guī)Ь植繌?qiáng)制冷卻的再流焊爐也已實(shí)現(xiàn)用化，再流焊的不良焊點(diǎn)率已下降到百分之十發(fā)下，幾乎接近無缺陷焊接。

　　SMT技術(shù)作為新一代裝聯(lián)技術(shù)，僅有40年的歷史，但卻顯示出其強(qiáng)大的生命力，它以非凡的速度，走完了從誕生，完善直到成熟的路程，邁入了大范圍工業(yè)應(yīng)用的旺盛期。