Microchip推出單I/O總線串行EEPROM系列
出處:尤新亮 發(fā)布于:2008-08-21 11:09:25
新器件支持Microchip待批的UNI/O存儲(chǔ)器件協(xié)議 (美國(guó)商標(biāo)局USPTO號(hào)7,376,020, 將于2008年5月20日發(fā)布) 。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160是業(yè)內(nèi)首批能支持從10kHz至100kHz范圍內(nèi)任意數(shù)據(jù)速率的單I/O EEPROM器件,也是具有3引腳SOT-23封裝的1KB、2KB、4KB、8KB及16KB的EEPROM器件(還具有其他高引腳數(shù)封裝)。新器件及總線集強(qiáng)大功能和低引腳封裝于一身,可幫助設(shè)計(jì)人員有效減小系統(tǒng)體積并降低成本。
現(xiàn)今的消費(fèi)電子產(chǎn)品在日漸輕巧的同時(shí)具備越來越多的特性和功能,這一市場(chǎng)趨勢(shì)也推動(dòng)了UNI/O總線及EEPROM器件的開發(fā)。通過該總線,EEPROM器件與單片機(jī)(MCU)之間的通信僅需一個(gè)I/O端口即可。這樣,設(shè)計(jì)人員可選用體積較為小巧的單片機(jī),從而縮小整個(gè)設(shè)計(jì)尺寸。此外,較小的單片機(jī)即意味著需要使用較小的連接器——由于單I/O總線減少了與EEPROM通信時(shí)所需的信號(hào),使得低引腳數(shù)連接器的使用成為可能。
Microchip存儲(chǔ)產(chǎn)品部副總裁Randy Drwinga表示:“憑借Microchip30多年來在串行非易失性存儲(chǔ)器產(chǎn)品方面積累的知識(shí)及經(jīng)驗(yàn),我們開發(fā)出了這一全新的EEPROM系列。該系列器件的體積不但比市場(chǎng)上任意一款EEPROM都小,而且其功能更為全面。正因?yàn)榭吹街髁鞔蠩EPROM器件僅需單I/O通信端口的市場(chǎng)需求,我們開發(fā)了UNI/O存儲(chǔ)器件及新的單I/O總線協(xié)議,使新產(chǎn)品系列的推出變成現(xiàn)實(shí)。”
雖然UNI/O存儲(chǔ)器件尺寸小巧且所使用的I/O資源也節(jié)省至少,但卻蘊(yùn)含了先進(jìn)的技術(shù)。這些器件擁有以往只有體積較大或價(jià)格較昂貴的器件才具備的功能,包括狀態(tài)寄存器、1/4、1/2或整個(gè)磁盤陣列的軟件寫保護(hù)、噪音過濾以及高效的ESD保護(hù),可提供的穩(wěn)定性。
新器件能追蹤主單片機(jī)在10kHz至100kHz范圍內(nèi)的串行數(shù)據(jù)速率,因而可支持現(xiàn)今單片機(jī)所采用的大部分時(shí)鐘頻率。同時(shí),由于UNI/O存儲(chǔ)器件具有8引腳封裝,而且其引腳分布正好跟所有標(biāo)準(zhǔn)的I2C或SPI EEPROM插糟重疊,因此評(píng)估也大為簡(jiǎn)化。換言之,客戶只要使用現(xiàn)有的硬件加上已可訂購(gòu)的UNI/O軟件驅(qū)動(dòng)器,即可進(jìn)行快速測(cè)試。
UNI/O存儲(chǔ)器件的主要應(yīng)用包括各大領(lǐng)域的便攜/手持及以電池供電的器件,例如:汽車(安全氣囊、傳感器及防抱死剎車系統(tǒng));醫(yī)療(血糖試紙的校準(zhǔn)及各種病人監(jiān)護(hù)設(shè)備);消費(fèi)者電子類(打印機(jī)墨盒、充電電池及個(gè)人計(jì)算機(jī)卡),以及工業(yè)設(shè)備(便攜儀器及數(shù)據(jù)記錄器)等等。
開發(fā)支持
UNI/O存儲(chǔ)器件由的MPLAB串行存儲(chǔ)器產(chǎn)品入門工具包(部件編號(hào):DV243003)及MPLAB PM3通用器件編程器(部件編號(hào):DV007004)支持。產(chǎn)品現(xiàn)于www.microchipdirect.com接受訂購(gòu)。此外,支持Microchip PIC單片機(jī)的軟件驅(qū)動(dòng)程序也可在www.microchip.com,而其他常用單片機(jī)的驅(qū)動(dòng)程序?qū)⒃谖磥黻懤m(xù)提供。
部件編號(hào)、封裝及供貨情況
1KB至16KB的所有器件均備有兩個(gè)系列:11LCXX0系列的工作電壓為2.5V至5.5V ,而11AAXX0系列則為1.8V至5.5V。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160存儲(chǔ)器件均備有3引腳SOT-23封裝,以及8引腳PDIP、MSOP、SOIC和2 x 3 mm TDFN封裝。
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