飛針測(cè)試是一個(gè)檢查ＰＣＢ電性功能的方法（開短路測(cè)試）之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試ＰＣＢ抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測(cè)試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床（ｂｅｄ－ｏｆ－ｎａｉｌｓ）界面，飛針測(cè)試使用四到八個(gè)獨(dú)立控制的探針，移動(dòng)到測(cè)試中的元件。在測(cè)單元（ＵＵＴ，　ｕｎｉｔ　ｕｎｄｅｒ　ｔｅｓｔ）通過(guò)皮帶或者其它ＵＵＴ傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)。然后固定，測(cè)試機(jī)的探針接觸測(cè)試焊盤（ｔｅｓｔ　ｐａｄ）和通路孔（ｖｉａ）從而測(cè)試在測(cè)單元（ＵＵＴ）的單個(gè)元件。測(cè)試探針通過(guò)多路傳輸（ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器（信號(hào)發(fā)生器、電源供應(yīng)等）和傳感器（數(shù)字萬(wàn)用表、頻率計(jì)數(shù)器等）來(lái)測(cè)試ＵＵＴ上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候，ＵＵＴ上的其它元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。

　　飛針測(cè)試程式的制作的步驟：

　　方法一

　　：導(dǎo)入圖層文件，檢查，排列，對(duì)位等，再把兩個(gè)外層線路改名字為ｆｒｏｎｒｅａｒ．內(nèi)層改名字為ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ（若為負(fù)片），ｒｅａｒ，ｒｅａｒｍｎｅｇ。

　　第二：增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復(fù)制到增加的三層，并且改名字為ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ．有盲埋孔的可以命名為ｍｅｔ０１－０２．，ｍｅｔ０２－０５，ｍｅｔ０５－０６等。

　　第三：把復(fù)制過(guò)去的ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ兩層改變Ｄ碼為８ｍｉｌ的ｒｏｕｎｄ。我們把ｆｒｏｎｍｎｅｇ叫前層測(cè)試點(diǎn)，把ｒｅａｒｍｎｅｇ叫背面測(cè)試點(diǎn)。

　　第四：刪除ＮＰＴＨ孔，對(duì)照線路找出ｖｉａ孔，定義不測(cè)孔。

　　第五：把ｆｒｏｎ，ｍｅｈｏｌｅ作為參考層，ｆｒｏｎｍｎｅｇ層改為ｏｎ，進(jìn)行檢查看看測(cè)試點(diǎn)是否都在前層線路的開窗處。大于１００ｍｉｌ的孔中的測(cè)試點(diǎn)要移動(dòng)到焊環(huán)上測(cè)試。太密的ＢＧＡ處的測(cè)試點(diǎn)要進(jìn)行錯(cuò)位。可以適當(dāng)?shù)膭h除一些多余的中間測(cè)試點(diǎn)。背面層操作一樣。

　　第六：把整理好的測(cè)試點(diǎn)ｆｒｏｎｍｎｅｇ拷貝到ｆｒｏｎ層，把ｒｅａｒｍｎｅｇ拷貝到ｒｅａｒ?qū)印?/FONT>