表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無(wú)引線或短引線表面組裝元件／器件(簡(jiǎn)稱SMC／SMD)直接貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一種電子組裝技術(shù)。將元件裝配到印刷(或其他基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。

　　表面組裝技術(shù)內(nèi)容包括表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)計(jì)、組裝測(cè)試與檢測(cè)技術(shù)、組裝測(cè)試與檢測(cè)設(shè)備等，是一項(xiàng)綜合性工程科學(xué)技術(shù)。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)晶組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。

　　目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通信類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著時(shí)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。

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