華為印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范

出處：電子塵埃發(fā)布于：2011-10-13 11:11:13

　　1. 適用范圍

　　本《規(guī)范》適用于華為公司CAD設(shè)計(jì)的所有印制電路板（簡稱PCB）。

　　2. 引用標(biāo)準(zhǔn)

　　下列標(biāo)準(zhǔn)包含的條文，通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成本標(biāo)準(zhǔn)的條文。在標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí)，所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討，使用下列標(biāo)準(zhǔn)版本的可能性。

　　GB 4588.3-88 印制電路板設(shè)計(jì)和使用。

　　Q/DKBA-Y001-1999 印制電路板CAD工藝設(shè)計(jì)規(guī)范。

　　3. 術(shù)語和定義

　　3.1 PCB（Print circuit Board）：印刷電路板。

　　3.2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。

　　3.3 網(wǎng)絡(luò)表：由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。

　　3.4 布局：PCB設(shè)計(jì)過程中，按照設(shè)計(jì)要求，把元器件放置到板上的過程。

　　3.5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA設(shè)計(jì)工具對PCB的布局、布線效果進(jìn)行仿真分析，從而在單板的物理實(shí)現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中存在的EMC問題、時(shí)序問題和信號(hào)完整性問題，并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。

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