2011年2月—泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一起。

　　產(chǎn)品編號分別為SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封裝) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封裝)的兩種器件的雙向操作，可方便地在印刷電路板(PCB)上實(shí)現(xiàn)無定向約束安裝，并免去了對極性檢查的需要。不同于采用焊墊位于器件底部的傳統(tǒng)ESD二極管封裝，在器件已被安裝到PCB上之后，該ChipSESD器件的被動封裝還能允許方便的焊接檢查。

　　該ChipSESD器件在8x20?s浪涌下的額定浪涌電流為2A，并具備10kV的接觸放電ESD保護(hù)等級。該器件的低漏電電流(1.0?A)降低了功耗，快速響應(yīng)時間(<1ns)有助于幫助設(shè)備通過IEC61000-4-2等級 4測試。 4.0pF (0201 封裝) 和 4.5pF (0402 封裝)的輸入電容使得它們適合為以下應(yīng)用提供保護(hù)。

　　● 手機(jī)和便攜電子產(chǎn)品

　　● 數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)

　　●計算機(jī)I/O端口

　　● 鍵盤、低壓DC線、揚(yáng)聲器、耳機(jī)和麥克風(fēng)

　　“分立器件不斷小型化的趨勢常常會使設(shè)計師們的工程樣機(jī)制作變得困難而費(fèi)時，并帶來返修方面的挑戰(zhàn)，以及制造工藝控制等問題。”產(chǎn)品經(jīng)理Nicole Palma說：“泰科電子的新型ChipSESD器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)，并加快產(chǎn)品上市時間。它們表明泰科電子致力于向消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)提供多種多樣的、更小尺寸和更高性能的SMT解決方案系列。”