RFID標簽封裝工藝好處
出處:空城 收編 發(fā)布于:2011-08-10 19:35:15
射頻識別即RFID(Radio Frequency IDentification)技術,又稱電子標簽、無線射頻識別,是一種通信技術,可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數(shù)據(jù),而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或光學接觸。
2、凸點的形成 目前RFID標簽產(chǎn)品的特點是品種繁多,但并非每個品種的數(shù)量能形成規(guī)模 .因此,采用柔性化制作凸點技術具有成本低廉,封裝效率高,使用方便 ,靈活,工藝控制簡單,自動化程度高等特點。不僅可解決微電子工業(yè)中 可變加工批量、高密度、低成本封裝急需的難題,還未目前正蓬勃興起的 RFID標簽的柔性化生產(chǎn)提供條件。
3、RFID芯片互連方法 RFID標簽制造的主要目標之一是降低成本。為此,應盡可能減少工序,選 擇低成本材料,減少工藝時間。 倒裝芯片凸點與柔性基板焊盤互連可采用三種方式:各向同性導電膠(ICA )加底部填充,各項異性導電膠,不導電膠直接壓合釘 頭凸點的方法。采用ICA,優(yōu)點是成本低,固化不需要加壓。操作工藝步驟繁瑣,難以降低 成本,通常固化時間長,難以提高生產(chǎn)速度。通常是實用低成本,快讀固化的ACF和ACA,具體做法是用普通漏版 印刷技術在天線基板焊盤相應位置涂刷一層ACA,利用倒裝芯片貼片機貼放 到對應位置,然后熱壓固化。 還有另一種鍵合方式是先制造RFID模板,然后將其與天線基板進行鉚接組裝。
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