在接受路透社采訪時(shí),Intel技術(shù)官Justin Rattner表示，公司面向智能手機(jī)、掌上設(shè)備下一代Atom處理器不僅性能優(yōu)于現(xiàn)有ARM架構(gòu)芯片，在功耗上也將趕超ARM。

　　Justin Rattner在采訪："目前我們Moorestown處理器在待機(jī)功耗上已經(jīng)和ARM芯片持平，而下一代Medfield則會(huì)在工作狀態(tài)功耗方面趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在那之后我們就會(huì)和他們拉開差距，因?yàn)槲覀儞碛懈拘约夹g(shù)優(yōu)勢(shì)。"

　　本月中旬信息，代號(hào)MedifeldIntel下一代x86智能手機(jī)處理器將使用32nm工藝制造，單芯片設(shè)計(jì)集成處理器、圖形和芯片組等各種組件。與目前的Moorestown平臺(tái)相比，Medfield主要著眼點(diǎn)是縮小封裝面積和降低功耗。

　　對(duì)于Intel芯片性能優(yōu)勢(shì)，業(yè)內(nèi)廠商一直沒(méi)有任何懷疑，智能手機(jī)和掌上設(shè)備更關(guān)注是功耗以及對(duì)應(yīng)電池續(xù)航時(shí)間。在這一點(diǎn)上，ARM架構(gòu)處理器相比x86優(yōu)勢(shì)一直相當(dāng)明顯。如果Medfield果真能夠在功耗上追趕上ARM腳步，智能手機(jī)"換芯"大潮將值得期待。