板級熱分析模塊，舊稱BetaSoft。

    HyperLynx Thermal軟件主要用于分析處于設(shè)計階段的電路板和電子元器件的熱特性，消除這些產(chǎn)品的耗時原型再設(shè)計。32位的程序適于Windows操作系統(tǒng)。HyperLynx Thermal軟件在分析產(chǎn)品的溫度時具有高、快速和界面靈活友好的特點，因而獨具優(yōu)勢。同時，HyperLynx Thermal軟件與大多數(shù)的ECAD（目前包含IDF文件格式的MCAD）軟件以及可靠性軟件都具有良好的接口。該軟件由美國 Dynamic Soft Analysis, Inc公司開發(fā)，并在過去12年中，一直在熱分析軟件領(lǐng)域獨領(lǐng)風騷。美國Dynamic Soft Analysis, Inc.公司成立于1988年，是一家專門從事電子工業(yè)中熱分析軟件的公司。其產(chǎn)品HyperLynx Thermal軟件是基于PC的熱分析軟件的者。目前國際上很多大公司的產(chǎn)品設(shè)計人員依賴于HyperLynx Thermal進行產(chǎn)品的熱設(shè)計。

    軟件特點：

    ----可對多層電路板的雙面進行建模，并且每一面可多達1500個器件；

    ----采用自適應(yīng)局部網(wǎng)格細分的有限微分方法進行計算，計算速度大大提高，比有限元軟件快近50倍；

    ----建模時考慮了熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射；

    ----經(jīng)過風道和紅外圖像實驗測試，分析在10%以內(nèi)；

    ----與大多數(shù)常用的ECAD軟件都有接口，進行數(shù)據(jù)的導(dǎo)；

    ----提供色彩豐富的圖形，以設(shè)計出精彩的；

    ----支持所有的電子工業(yè)領(lǐng)域；

    ----基于Windows,可視化，靈活易用。

    接下來對電路板級熱分析進行一個初步的簡單介紹，熱分析是個很麻煩的事情，有很多軟件可以做這件事情，事實上很大一部分的工作是機構(gòu)工程師做的，他們根據(jù)我們提供的一些參數(shù)得到如下圖所示的結(jié)果：

    我們也有我們需要做的事情，因為我們在實際的時候不可能在一開始就把PCB板布好，我們需要做一些初步的計算，知道每個元件在獨立的情況下，他們的散熱和溫度情況。

    我們要分析的東西首先注明：

    三極管，二極管，Mos管，電阻，繼電器

    芯片 (單片機, 穩(wěn)壓器, 驅(qū)動)

    電容（一般是ESR大的需要分析）

    PCB板的大電流

    穩(wěn)態(tài)功耗的計算，如下圖：

    單片機的工作電流是和頻率有關(guān)系的：

    計算結(jié)溫的一般方法是：

    封裝不一樣熱阻是不一樣的,以三極管為例：

      另外就是額定功率可能隨著環(huán)境溫度變化，如電阻的額定功率圖：

     補充一點的是：我們不僅僅只是分析每個元件的功率，也要確定把高熱的器件給劃分出來，這對于PCB布板來說意義重大。以后可以整理一個實例，給大家看看在一堆高熱區(qū)域中不謹慎會帶來什么結(jié)果。