Spansion公司今天發(fā)布了90nm 256Mb MirrorBit? Multi-I/O串行外設(shè)接口（SPI）閃存產(chǎn)品樣品，該產(chǎn)品的推出是為了滿足工業(yè)設(shè)計客戶、機(jī)頂盒和數(shù)字電視以及芯片制造商的需求。

　　256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O產(chǎn)品可以滿足更高容量串行閃存的需求的新興的工業(yè)類和消費(fèi)類應(yīng)用，并且進(jìn)一步擴(kuò)大了Spansion原有的包含32Mb、64Mb和128Mb等容量的SPI產(chǎn)品系列；這些產(chǎn)品現(xiàn)都已在量產(chǎn)，而且有大部分主芯片解決方案支持。

　　Spansion公司營銷副總裁Avo Kanadjian表示："我們的客戶需要更高容量的SPI閃存產(chǎn)品來推動新的應(yīng)用設(shè)計以及產(chǎn)品性能的提高。另外，我們在256Mb和更高容量的SPI產(chǎn)品中采用了32位編址技術(shù)，這也正被業(yè)內(nèi)認(rèn)同為的解決方案。"

　　Multi-I/O串行產(chǎn)品能夠以同樣的針腳和封裝支持單路（1位數(shù)據(jù)總線）、雙路或者四路串行I/O數(shù)據(jù)傳輸模式。SPI產(chǎn)品系列增強(qiáng)了安全性能，激活其擁有的一個扇區(qū)鎖安全裝置的指令后就能保護(hù)存儲在其中的用戶數(shù)據(jù)以及知識產(chǎn)權(quán)，在任何情況下都能夠避免被刪除或修改。

　　供貨情況

　　Spansion已開始為客戶和主芯片方案廠商商提供256Mb MirrorBit SPI Multi-I/O產(chǎn)品的樣品。樣品的封裝包括可以針對機(jī)頂盒設(shè)計提供增強(qiáng)的安全性能的BGA封裝，以及應(yīng)用于消費(fèi)類和工業(yè)類應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)SOIC-16針腳封裝。該產(chǎn)品將開始量產(chǎn)于2010年6月。