Inter公司

    英特爾公司是的半導(dǎo)體芯片制造商，它成立于1968年，具有41年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年，英特爾推出了個(gè)微處理器。微處理器所帶來的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命，改變了整個(gè)世界。 

    "創(chuàng)'芯'無限，連接未來--英特爾首款嵌入式SoC應(yīng)用論壇"在北京召開。在此次論壇上，英特爾公司正式向中國市場(chǎng)發(fā)布款基于英特爾架構(gòu)（IA架構(gòu)）的嵌入式SoC--英特爾EP80579集成處理器（研發(fā)代號(hào)：Tolapai）。該處理器的推出為整個(gè)行業(yè)向下一階段互聯(lián)網(wǎng)浪潮--"嵌入式互聯(lián)網(wǎng)"邁進(jìn)拉開了大幕。在應(yīng)用論壇上，多家嵌入式應(yīng)用廠商代表展示了其基于英特爾EP80579集成處理器在安全、存儲(chǔ)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用成果，并與英特爾一起深入探討未來嵌入式互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)及如何應(yīng)用英特爾EP80579等IA架構(gòu)處理器推動(dòng)這一趨勢(shì)穩(wěn)步快速發(fā)展。

    互聯(lián)網(wǎng)在經(jīng)歷過以"大型主機(jī)"、"服務(wù)器和PC機(jī)"、"手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端（MID）"為載體的三個(gè)發(fā)展階段后，將逐步邁向以嵌入式設(shè)備為載體的第四階段，英特爾稱之為"嵌入式互聯(lián)網(wǎng)".在這個(gè)即將到來的第四階段中，嵌入式設(shè)備和應(yīng)用將真正讓互聯(lián)網(wǎng)無處不在，人們不論是在工作、娛樂、學(xué)習(xí)甚至休息的時(shí)候，都能7*24小時(shí)的與互聯(lián)網(wǎng)保持連接。英特爾相信嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的快速崛起將到2011年時(shí)孕育出價(jià)值100億美元，并預(yù)測(cè)到2015年將新增150億個(gè)嵌入式計(jì)算設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)的連接。

       嵌入式互聯(lián)網(wǎng)對(duì)嵌入式處理器提出了更高的要求，它們不僅需要性能和能耗表現(xiàn)好，尺寸也要更小，而且需要更強(qiáng)大的聯(lián)網(wǎng)能力，款I(lǐng)A架構(gòu)SoC處理器——英特爾EP80579集成處理器應(yīng)運(yùn)而生。該產(chǎn)品共有8款，全部基于英特爾奔騰 M 處理器設(shè)計(jì)，并且集成了內(nèi)存控制器中樞以及通信和嵌入式I/O控制器，具有低功耗，小尺寸設(shè)計(jì)等優(yōu)勢(shì), 可將平臺(tái)主板尺寸縮小45%，功耗降低34%。1英特爾還為每款產(chǎn)品提供了長(zhǎng)達(dá)七年的生命周期支持，使其成為面向傳統(tǒng)嵌入式和工業(yè)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、中小型企業(yè)（SMB）以及家庭網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)，企業(yè)安全應(yīng)用、IP電話、無線以及WiMAX基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的理想之選。   

        嵌入式互聯(lián)網(wǎng)將為產(chǎn)業(yè)帶來又一個(gè)重要的發(fā)展機(jī)遇。為協(xié)助本土企業(yè)把握這一機(jī)遇，英特爾也將EP80579集成處理器帶到中國。該產(chǎn)品一經(jīng)推出，即得到多家客戶的支持，顯示了該平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)和成熟性。論壇上，研華科技股份有限公司、研祥智能科技股份有限公司、北京立華萊康平臺(tái)科技有限公司、網(wǎng)御神州科技（北京）有限公司、深圳華北工控股份有限公司、北京瑞傳信通科技有限公司、盛博科技嵌入式計(jì)算機(jī)有限公司等公司帶來了其基于英特爾EP80579集成處理器研發(fā)的網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)、存儲(chǔ)NAS、通用嵌入式、工業(yè)自動(dòng)化等產(chǎn)品及方案。較同類產(chǎn)品和方案，它們體積更小、性能更高、能耗更低，并充分發(fā)揮了英特爾EP80579集成處理器在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理和交換方面的強(qiáng)大能力。 

    以下是記者對(duì)英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部?jī)晌患夹g(shù)（Ahmad Zaidi,芯片部門總經(jīng)理；Bruce Fishbein,Tolapai芯片工程總監(jiān)）的采訪內(nèi)容。兩位都曾參與Tolopai嵌入式系統(tǒng)芯片（英特爾公司首款應(yīng)用于嵌入式與通信領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品）的開發(fā)工作。該產(chǎn)品在單枚芯片上集成了處理器、北橋和南橋芯片組，以及數(shù)據(jù)包/安全/語音加速技術(shù)。

    Tolopai是基于英特爾？ 架構(gòu)（IA）處理器，系統(tǒng)頻率為600、1066或1200MHz,并配備有一個(gè)DDR2內(nèi)存控制器中樞（MCH）、PCI-E接口、標(biāo)準(zhǔn)IA PC外設(shè)（ICH）、三個(gè)千兆以太網(wǎng)MAC、三個(gè)TDM高速串行接口、用于確保高性能安全性的英特爾？ QuickAssist集成加速器技術(shù)，以及IP電話應(yīng)用。整個(gè)芯片中集成了1.48億枚晶體管、采用1088-FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列，1.092毫米高）設(shè)計(jì)，封裝尺寸僅為37.5毫米x37.5毫米。

    本次采訪由嵌入式英特爾？ 解決方案（EIS）特約編輯Geoffrey James訪編。

    EIS: 用于嵌入式系統(tǒng)的"三芯片"架構(gòu)為何能在市場(chǎng)上長(zhǎng)盛不衰？持續(xù)受到消費(fèi)者的喜愛和歡迎？

    英特爾： 三芯片架構(gòu)即將處理器、內(nèi)存子系統(tǒng)和外設(shè)子系統(tǒng)分別放置在不同的芯片上的構(gòu)架方式，給用戶帶來的好處是方便了不同用戶在不同功能間自由組合配對(duì)。不同于PC市場(chǎng)中通用及標(biāo)準(zhǔn)化處理器設(shè)計(jì)，嵌入式市場(chǎng)中存在多種需求，市場(chǎng)應(yīng)用也存在很大差異，如游戲機(jī)、POS終端和航空控制器。此外，保持與主流計(jì)算機(jī)處理器相同的三部分獨(dú)立設(shè)計(jì)的架構(gòu)還有一些便利，即可以使用已經(jīng)完成開發(fā)、測(cè)試并開始批量生產(chǎn)的芯片組。由于開發(fā)新芯片耗資巨大，因此使用現(xiàn)有架構(gòu)更具成本優(yōu)勢(shì)。

    EIS:  采用系統(tǒng)芯片又有哪些好處呢？

    英特爾： 首先且重要的一項(xiàng)便是，系統(tǒng)芯片產(chǎn)品擁有能效優(yōu)勢(shì)。當(dāng)三個(gè)組件被放到了單芯片上，就可以有效避免原來三芯片解決方案中，由于各個(gè)芯片間的互聯(lián)所造成的額外的能源消耗。舉例來說，在IPsec VPN應(yīng)用中，采用Tolapai同采用非系統(tǒng)芯片的組合相比，其功耗可以從預(yù)期的31瓦降至25瓦。其次，系統(tǒng)芯片與多芯片解決方案相比更具尺寸優(yōu)勢(shì)。實(shí)際上，系統(tǒng)芯片所替代的是原來的四塊組件，其中包括了三塊芯片和一個(gè)硬件加速器，尺寸僅為上述IPsec VPN應(yīng)用解決方案的一半左右。在外形小巧的便攜式設(shè)備中，芯片尺寸因素尤為重要。，系統(tǒng)芯片可有效提升整體系統(tǒng)的質(zhì)量。Tolapai的制造標(biāo)準(zhǔn)與其它英特爾芯片完全相同，因此，相比基于三芯片解決方案的同類系統(tǒng)，采用Tolapai的系統(tǒng)因芯片故障引發(fā)相關(guān)問題的幾率要低三分之一。

    EIS:  系統(tǒng)芯片的制造難度是否高于同等質(zhì)量的普通芯片？

    英特爾： 顯然，為了生產(chǎn)出同等質(zhì)量的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品，我們要在內(nèi)部構(gòu)造方面花費(fèi)更多的精力。芯片集成度越高，相應(yīng)的制造難度就越大。因此，我們必須付出更多努力，才能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)質(zhì)量的顯著提升。不過，我們也得到了英特爾晶圓廠制造工程師的大力協(xié)助。在他們的幫助下，我們很快就明確了具體的工作目標(biāo)，在實(shí)現(xiàn)芯片可靠性方面進(jìn)展順利。

    EIS: 英特爾如何協(xié)調(diào)芯片內(nèi)模擬/混合信號(hào)與數(shù)字信號(hào)段的不同功率需求？

    英特爾： Tolapai確實(shí)配置了部分帶有較高電壓IC的模擬模塊，而在作為處理器的同類芯片中一般不會(huì)采用這樣的設(shè)計(jì)。但是，與專用集成電路相比，Tolapai中并未加入混合式信號(hào)電路。因此，Tolapai的噪音要明顯低于完全混合的信號(hào)應(yīng)用。在任何情況下，英特爾的制程技術(shù)中都會(huì)包含我們的特定技術(shù)手段，以實(shí)現(xiàn)高壓和低壓電路的共存。同時(shí)，為了杜絕一切可避免的設(shè)計(jì)問題并實(shí)現(xiàn)預(yù)期的芯片集成度和功能性，我們還對(duì)Tolapai的電路進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)。

    EIS:  是否成立了專門的"興趣"晶圓廠協(xié)助芯片的設(shè)計(jì)過程？

    英特爾： 當(dāng)然。我們一直認(rèn)為，英特爾公司擁有業(yè)內(nèi)的制程技術(shù)，這會(huì)為我們帶來巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，我們已經(jīng)出貨了基于高k金屬柵極的低漏電45納米產(chǎn)品，在系統(tǒng)芯片領(lǐng)域贏得了顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)--實(shí)際上，漏電率的增加是我們?cè)诳s小芯片尺寸時(shí)遇到的主要問題。隨著我們對(duì)制造流程的日益熟悉，我們的設(shè)計(jì)水平也在不斷提高，可以更好地滿足晶圓廠的設(shè)計(jì)需求。

    EIS:  目前的x86架構(gòu)是否已應(yīng)用于眾多嵌入式應(yīng)用中？

    英特爾： 這要視具體應(yīng)用而定。例如，零售（如POS終端）、自動(dòng)柜員機(jī)、工業(yè)用電腦、各種軍用/航空設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、游戲機(jī)、打印機(jī)和VOIP等應(yīng)用都需要使用相對(duì)強(qiáng)大的芯片架構(gòu)，以滿足其相對(duì)密集的計(jì)算需求。此外，更重要的是，嵌入式設(shè)備的整體趨勢(shì)是通過互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)彼此間的通信--如果支持聯(lián)網(wǎng)的軟件庫已經(jīng)采用該架構(gòu)運(yùn)行，那么相關(guān)的實(shí)施過程將得到極大簡(jiǎn)化。我們相信，統(tǒng)一軟件架構(gòu)將為我們的客戶及其服務(wù)對(duì)象創(chuàng)造巨大收益。迄今為止，英特爾？ 架構(gòu)已在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域30余年。

    EIS:  英特爾如何提升系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的效力和生產(chǎn)力？

    英特爾： 我們?cè)诤?jiǎn)化系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方面付出了很多努力。首先，我們定義了標(biāo)準(zhǔn)的IP構(gòu)建模塊以初步用于整個(gè)制造流程；接下來，我們又制定了標(biāo)準(zhǔn)的互連方式，用以簡(jiǎn)化各部門間的IP復(fù)用過程；，我們創(chuàng)建出了一套標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)方式，為所有開發(fā)人員提供完全相同的EDA工具。實(shí)際上，我們已在近期開發(fā)出一套幾乎完全參照新思科技公司的設(shè)計(jì)流程。其中部分設(shè)計(jì)理念出自嵌入式部門，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于公司所有部門。我們?cè)谙到y(tǒng)芯片領(lǐng)域所做的努力為公司的其它部門（從某種程度上講，甚至是業(yè)內(nèi)其它企業(yè)）開辟了前進(jìn)道路。