中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所日前宣布，由王曦研究員領(lǐng)導(dǎo)的SOI研究小組，在上海新傲科技有限公司研發(fā)平臺上，通過技術(shù)創(chuàng)新，制備出我國片8英寸鍵合SOI晶片，實現(xiàn)了SOI晶片制備技術(shù)的重要突破。

　　中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所原名中國科學院上海冶金研究所，是中國著名的技術(shù)學科綜合性研究所之一。2001年8月，根據(jù)研究所近年來科研領(lǐng)域的變遷和科技發(fā)展戰(zhàn)略目標的調(diào)整，經(jīng)中國科學院和國家有關(guān)部門批準將所名更改為中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所。

　　該研究小組過去建立了我國條高端硅基集成電路材料SOI晶圓片生產(chǎn)線，實現(xiàn)了4-6英寸SOI材料產(chǎn)業(yè)化，解決了我國SOI材料的“有無”問題，獲得國家科技進步一等獎。

　　該研究小組在面對國內(nèi)外集成電路技術(shù)向大直徑晶圓片升級換代的大趨勢，又設(shè)立了攻關(guān)8英寸大直徑SOI晶圓片的課題。在開發(fā)過程中，該小組突破了清洗、鍵合、加固、研磨和拋光等一系列關(guān)鍵技術(shù)。通過改造現(xiàn)有設(shè)備，實現(xiàn)了8英寸硅片的旋轉(zhuǎn)式單片清洗工藝，并自主設(shè)計開發(fā)了大尺寸晶片鍵合平臺，在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)了8英寸晶片鍵合，且達到了對鍵合過程和鍵合質(zhì)量的實時監(jiān)控。通過對現(xiàn)有設(shè)備的升級改造，還實現(xiàn)了鍵合晶片的加固。經(jīng)過大量的研磨工藝實驗，反復(fù)比較研磨過程粗磨、精磨工藝中砂輪轉(zhuǎn)速等工藝參數(shù)對晶片的影響，確定出較優(yōu)研磨工藝。隨后，在現(xiàn)有拋光工藝基礎(chǔ)上優(yōu)化拋光漿料配比，實現(xiàn)了8英寸SOI晶片的精細拋光。

　　8英寸SOI晶圓片的成功開發(fā)，標志著該研究小組已經(jīng)掌握了大尺寸鍵合SOI晶片制備的關(guān)鍵技術(shù)，為大尺寸鍵合SOI晶片的產(chǎn)業(yè)化打下了堅實的基礎(chǔ)。

　　據(jù)介紹，在極大規(guī)模集成電路國家重大科技專項中，宏力半導(dǎo)體公司和華潤微電子等8英寸集成電路制造代工企業(yè)安排了8英寸SOI先進電路的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，急需本土化的8英寸SOI襯底材料配套。上海微系統(tǒng)所和上海新傲公司聯(lián)合開發(fā)的8英寸鍵合SOI晶圓片正是適應(yīng)了這些需求，具有廣闊的市場前景。