陣列信息的模擬讀出
出處:維庫電子市場網(wǎng) 發(fā)布于:2023-06-30 14:41:00
如前文所述,APS像素陣列中同一列的每一個像素上,都有一個共享的列像素信號輸出端(Column Output)。每一列像素的這個共享輸出端,都經(jīng)過一個列模擬信號通道,處理和放大這一列像素的圖像信號。在這個通道中,首先有一個由模擬電壓Vb偏置的恒流源,它是本列中每一個像素上源極跟隨器Tsf通過選擇開關(guān)Tsel連接的公共負(fù)載。在每一個列通道中還有一個重要的結(jié)構(gòu),就是相關(guān)雙取樣電路CDS(Correlated Double Sampling)。這是一個模擬信號處理電路,它對每個像素光電二極管PD上的電壓信號,進(jìn)行兩次取樣:次取樣在PD剛剛被預(yù)置到電壓Vrst - Vsat之后,當(dāng)曝光剛剛開始的時刻;第二次取樣在曝光完成的時刻。把與這兩次相關(guān)信號取樣的電壓差值對應(yīng)的電壓,作為像素的光電信息輸出,因此被稱為相關(guān)雙取樣電路。
為什么要采用相關(guān)雙取樣電路處理圖像信息?首先必須了解CMOS成像器圖像的固定圖樣噪聲FPN(Fixed Pattern Noise)問題,在CMOS成像器的芯片上,每個像素和每個像素陣列的幾何尺寸都必須滿足光學(xué)系統(tǒng)的要求。在當(dāng)前,通常像素的尺寸在1.7微米到20微米之間,陣列尺寸在約2mm2到1000mm2數(shù)量級之間。在以微米、亞微米尺度構(gòu)建晶體管的CMOS芯片上,陣列面積的尺寸是相當(dāng)"巨大"的。由于工藝不均勻的原因,每個APS像素上的有源器件,在如此大的陣列面積上,會有參數(shù)的隨幾何位置不同而有差異。例如,重置晶體管Trst的飽和電壓Vsat,在陣列不同位置上像素中的差異,會引起光電二極管的重置電壓Vrst – Vsat在陣列上的差異。這個差異會產(chǎn)生一個虛假的圖形,疊加在真正對應(yīng)光學(xué)圖像的信號上。這個虛假的圖形僅與陣列制造過程的不均勻有關(guān),在制造過程完成后是不會改變的,與真實光學(xué)圖像無關(guān),因此被稱為固定圖樣噪聲FPN.相關(guān)雙取樣CDS電路的輸出,對應(yīng)于兩次取樣值的差,即曝光曲線的斜率,而不是取樣的,因而消除了重置管Vsat差異而產(chǎn)生的固定圖樣噪聲。
相關(guān)雙取樣CDS功能通常用開關(guān)電容放大器電路實現(xiàn),一種常見的CDS電路結(jié)構(gòu)如圖所示。列輸出(Column Output)的模擬信號分別經(jīng)過由CKR和CKS信號控制的采樣模擬開關(guān),存儲在兩個保持電容CR和CS上。CKO信號控制另外兩個模擬開關(guān),同時把兩個電容上的電壓,分別連接到差分放大器的正負(fù)輸入端,使放大器輸出與這兩個信號的差值相關(guān)的電壓。相關(guān)雙取樣CDS的工作時序如圖中B所示,在像素的曝光過程開始時,當(dāng)光電二極管PD被Reset控制重置到Vrst-Vsat電壓后,開關(guān)CKR開啟,曝光初始的VPD信號電壓被采樣保持到電容CR上,形成次采樣。當(dāng)曝光結(jié)束時,CKS開啟,VPD信號電壓被采樣保持到電容CS上,實現(xiàn)第二次采樣。然后CKO同時控制兩個開關(guān)開啟,電壓差VCS – VCR = Vout輸入到差分放大器輸入端。從CDS的工作過程可以看出,輸出的模擬信號值是兩次采樣的差值,而不是光電二極管曝光后的信號,從而消除了重置開關(guān)Trst參數(shù)分布的影響。
相關(guān)雙取樣電路CDS改進(jìn)了固定圖樣噪聲,被認(rèn)為是CMOS成像器得到發(fā)展的關(guān)鍵一步。CMOS成像器的早期開拓者們,曾設(shè)想模擬信號處理可以廣泛應(yīng)用到APS像素陣列中去,而相關(guān)雙取樣電路是至今仍被廣泛應(yīng)用在CMOS成像器設(shè)計中的一種模擬信號處理方法。
從列通道輸出的圖像光電信號,經(jīng)過列模擬開關(guān)依次轉(zhuǎn)換輸出。列通道輸出依次切換的過程,實現(xiàn)圖像信息的水平掃描。圖像模擬信號經(jīng)過一個可變增益的寬帶放大器放大,可以經(jīng)過功率推動直接輸出片外,作為模擬圖像信號輸出,也可以經(jīng)過模數(shù)變換電路,輸出數(shù)字圖像信號。而數(shù)字圖像信號還可以用各種先進(jìn)的數(shù)字信號處理算法,在數(shù)字信號處理器DSP和微機(jī)中進(jìn)行改善、增強(qiáng)、壓縮,甚至于圖像識別和跟蹤等等處理。下一期話題將探討高清晰度和高速CMOS成像器。
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