聚酯膜和聚丙烯膜電容器的特性對(duì)比

出處：jueju300 發(fā)布于：2012-09-12 15:45:42

薄膜電容器在遇容量較大時(shí)比傳統(tǒng)的陶瓷電容器的穩(wěn)定性更好，損耗更小。下面將聚酯膜和聚丙烯膜電容器的特性做一對(duì)比說(shuō)明：

　　1．聚酯膜電容器的特性：

　　1）體積小，容量大，其中尤以金屬化聚酯膜電容的體積更小。

　　2）使用溫度范圍較寬：-55C～+100C。（聚丙烯電容為：-40~+85C）

　　3) 正溫度系數(shù)電容

　　4) 損耗tanδ隨頻率升高而增加較大, 因此不宜用于高頻電路。

　　2．聚丙烯薄膜電容器的特點(diǎn)：

　　1) 高頻損耗極低tanδ≤0.1%，（聚酯電容tanδ≤1.0 %）。且在很寬的頻率范圍內(nèi)損耗變化很小，適合高頻電路使用。（100KHz以內(nèi)）

　　2) 較小的負(fù)溫度系數(shù)；

　　3) 絕緣電阻極高（IR≥10 MΩ）；

　　4) 介電強(qiáng)度高，適合做成高壓薄膜電容器。

綜上所述，聚丙烯電容是一種性能優(yōu)良的非常接近理想電容器的電容，因此，價(jià)格也較貴。

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