近蘋果公司的IPHONE 5的發(fā)布，連接器做為一個(gè)熱點(diǎn)，成為很多連接器生產(chǎn)廠商的生產(chǎn)目標(biāo)。現(xiàn)在電連接器的市場異常，很多企業(yè)紛紛把目標(biāo)投入到電連接器市場。隨著越來越多的連接器廠商的出現(xiàn)，那么作為客戶，如何選擇連接器就成為一個(gè)很苦惱的問題，因?yàn)槊總€(gè)廠商生產(chǎn)連接器的質(zhì)量參差不齊。下面簡單的介紹一下如何選擇電連接器。　

      精加工銷為在印制板和DC/DC轉(zhuǎn)換器間分配大電流提供了安全、強(qiáng)大的接口
　　電腦的復(fù)雜度和速度的提高對(duì)電路板的配電有了越來越高的要求。精加工銷為在印制板（PCB）和用于當(dāng)前復(fù)雜計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的高效率DC/DC轉(zhuǎn)換器間分配大電流提供了安全、強(qiáng)大的連接。
　　精加工銷
　　精加工銷一直被用于功率轉(zhuǎn)換器,它有以下幾方面的優(yōu)勢(shì)。
　　● 其幾何壓接性能使得分立信號(hào)和電源銷能夠直接裝配到轉(zhuǎn)換器板的電鍍通孔中。
　　● 裝配完成后,銷要經(jīng)過表面貼裝工藝中的回流焊。
　　● 銷的肩部定義了轉(zhuǎn)換器的高度并使得轉(zhuǎn)換器的兩面都能保持空氣流通。
　　● 銷可以由不同的銅合金切削加工而成,黃銅通常有較好的耐用性;碲銅現(xiàn)在可用做大電流（超過50A）銷。
　　● 通孔焊接相對(duì)較大的功率轉(zhuǎn)換器（與SMT器件相比）無須螺絲,且有較好的機(jī)械安全性。小功率、POL和轉(zhuǎn)換器芯片則更適合表面貼裝。
　　● 對(duì)于系統(tǒng)主板設(shè)計(jì)師,電鍍通孔簡化了內(nèi)層的配電。
　　● 對(duì)于系統(tǒng)工程師,“侵入式回流焊”等工藝是合適的SMT工藝,能獲得與通孔元器件進(jìn)行波峰焊相同的可靠性。
　　● 當(dāng)對(duì)功率轉(zhuǎn)換器進(jìn)行波峰焊或回流焊時(shí),銷的肩部可使焊料填滿電鍍通孔,避免產(chǎn)生虛焊等影響電流路徑的情況發(fā)生。
　　電鍍通孔的壓接銷
　　通孔鍍銅的厚度使壓接銷在波峰焊或回流焊前能夠固位。幾何特性中的交叉點(diǎn)尺寸與孔徑相同。由于工具的公差和損耗,孔徑通常比鉆的理論尺寸小0.0005英寸。
　　通常幾何特性中的細(xì)尖是0.002英寸,不會(huì)在插入時(shí)切到電鍍通孔的銅。當(dāng)銷被壓入通孔時(shí),留出縫隙使焊料填滿通孔是非常重要的。
　　當(dāng)在通孔中插入多棱壓接銷時(shí),PCB裝配要給出實(shí)際的鉆的尺寸和通用的拋光孔公差（如±0.002英寸、±0.003英寸等）。
　　如果通孔的鍍銅厚度是0.001～0.0025英寸,推薦的孔徑如下。
　　● 三角形：0.023英寸（使用0.6mm鉆頭）。
　　● 四邊形：0.039英寸（使用1.0mm鉆頭）。
　　● 五邊形：0.0605英寸（使用1.55mm鉆頭）。
　　● 六邊形：0.0645英寸（使用1.65mm鉆頭）。
　　侵入式回流焊
　　侵入式回流焊也稱做“引腳浸焊膏”,是將回流焊工藝用于傳統(tǒng)的通孔元器件的焊接技術(shù)。功率轉(zhuǎn)換器放置在PCB的通孔上,和其他SMT元器件一樣進(jìn)行回流焊。焊料將填滿電鍍通孔,使連接的可靠性與波峰焊相同。

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