1.概述

　　多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。

　　2.多層印制板設計基礎。

　　多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律。

　　根據(jù)克希霍夫定律，任何時域信號由源到負載的傳輸都必須有一個阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′，大小相等，方向相反。圖中I我們稱為信號電流，I′稱為映象電流，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號電流下方是電源層（POWER），此時的映象電流回路是通過電容耦合所達到的。

　　根據(jù)以上兩個定律，我們得出在多層印制板分層及堆疊中應遵循以下基本原則：

　　① 電源平面應盡量靠近接地平面，并應在接地平面之下。

　　② 布線層應安排與映象平面層相鄰。

　　③ 電源與地層阻抗。

　　④ 在中間層形成帶狀線，表面形成微帶線。兩者特性不同。

　　⑤ 重要信號線應緊臨地層。

　　3. PCB板的堆疊與分層

　　① 二層板。

　　此板僅能用于低速設計。EMC比較差。

　　② 四層板。

　　總之，PCB的分層及疊層是一個比較復雜的事情。有多方面的因素要考慮。但我們應當記住我們要完成的功能，需要那些關鍵因素。這樣才能找到一個符合我們要求的印制板分層及疊層順。