2017年5月2日，公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的供應(yīng)商，宣布推出全新的，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構(gòu)的移動(dòng)相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化的開發(fā)套件。這款的解決方案是一個(gè)模塊化的平臺(tái)，采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）器件，能夠?yàn)楣I(yè)、汽車以及消費(fèi)電子市場(chǎng)上各類嵌入式視覺解決方案提供靈活性和低功耗這兩者間的平衡。

這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件充分利用萊迪思智能互連和加速產(chǎn)品系列的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供全面集成的解決方案，可用于設(shè)計(jì)開發(fā)并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。這款創(chuàng)新解決方案采用CrossLink pASSP 移動(dòng)橋接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高帶寬、高清分辨率的HDMI ASSP產(chǎn)品，能夠加速智能視覺邊緣應(yīng)用的開發(fā)。

為了充分實(shí)現(xiàn)和發(fā)揮物聯(lián)網(wǎng)以及智能邊緣應(yīng)用的價(jià)值，數(shù)據(jù)密集型處理應(yīng)用正在從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò)，IDC的市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果顯示這種趨勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。市場(chǎng)分析公司IDC預(yù)計(jì)2020年智能系統(tǒng)市場(chǎng)收入將超過(guò)2.2萬(wàn)億美元。

萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：“隨著邊緣應(yīng)用的智能程度不斷上升，越來(lái)越多的應(yīng)用將需要集成的嵌入式視覺技術(shù)。我們的嵌入式視覺開發(fā)套件能夠加速移動(dòng)相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用，包括機(jī)器視覺、智能監(jiān)控?cái)z像頭、機(jī)器人、AR/VR、無(wú)人機(jī)和駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。”

CrossLink輸入板包含支持MIPI CSI-2接口的雙高清（HD）攝像頭，無(wú)需外部視頻源。ECP5底板能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗的預(yù)/后處理，包含Helion Vision的高清圖像信號(hào)處理（ISP）IP支持。開發(fā)板還包含一個(gè)NanoVesta連接器，用于支持外部圖像傳感器視頻輸入。HDMI輸出板基于Sil1136非HDCP版器件，能夠?qū)崿F(xiàn)到標(biāo)準(zhǔn)HDMI顯示屏的連接。

現(xiàn)在您可以從萊迪思及其授權(quán)代理商處購(gòu)買這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件。