為狹小空間的智能應(yīng)用開發(fā)電源模塊解決方案
出處:維庫電子市場網(wǎng) 發(fā)布于:2023-02-21 16:23:33
Maxim早在 2013 年就戰(zhàn)略性收購了 Volterra,由此帶來的 IC 集成能力使這個新系列能夠應(yīng)對困難的設(shè)計挑戰(zhàn)。
我認(rèn)為設(shè)計師和采購人員會喜歡這樣一個事實(shí),即通過使用這些模塊,電路板上和 BOM 中的元件更少——加上更快的上市時間,而不必設(shè)計電源;但是,存在引腳兼容的電壓/電流選項(xiàng),當(dāng)產(chǎn)量增加時,這終將導(dǎo)致從模塊到 IC 的成本降低路徑相對簡單。
分立式設(shè)計滿足大批量/低 BOM 成本需求
這些小型模塊包含同步寬輸入喜馬拉雅降壓穩(wěn)壓器,內(nèi)置 FET、補(bǔ)償和其他功能以及集成電感器。這使設(shè)計人員能夠采用內(nèi)部喜馬拉雅降壓穩(wěn)壓器,并在終產(chǎn)品達(dá)到高容量需求時將其用于分立設(shè)計中以滿足高容量需求。我真的很喜歡這個功能,因?yàn)槲矣泻芏啻卧谠O(shè)計中有這種需求,初是一個小批量的努力,但發(fā)展到一個快速增長的市場,導(dǎo)致了大批量。
大小事項(xiàng)
作為一名前設(shè)計師,套餐選項(xiàng)產(chǎn)品是我非常喜歡的。您永遠(yuǎn)不會真正知道終設(shè)計架構(gòu)中的電源設(shè)計會占用多少空間。在我的職業(yè)生涯中,我遇到過很多不愉快的意外。因此,系統(tǒng)級封裝 (SiP) 和微型系統(tǒng)級 IC (uSLIC) 封裝為設(shè)計人員提供了一個很好的選擇,以滿足電路板空間要求以及可能在設(shè)計后期生效的高度限制。

在這張圖片中,我們看到了一個由 Himalaya 微型系統(tǒng)級 IC (uSLIC) 模塊提供支持的光學(xué)傳感器設(shè)計。uSLIC 封裝選項(xiàng)具有全屏蔽電感器和集成在 1.5mm 高封裝中的 IC,也采用類似 QFN 的引腳排列,封裝尺寸為 2.6×3mm。(圖片由 Maxim Integrated 提供)

電子產(chǎn)品
uSLIC DC-DC 降壓穩(wěn)壓器模塊可在低至 4V 至高至 42V 的寬輸入范圍內(nèi)運(yùn)行,支持標(biāo)稱輸入電壓為 5V、12V、24V 和 36V 的多種應(yīng)用,并為當(dāng)今要求苛刻的應(yīng)用提供可靠的余量。它們的工作溫度范圍為 -40 攝氏度至 +125 攝氏度。
借助MAXM17532和MAXM15462超小型 (2.6×3.0×1.5mm)、集成 DC-DC 電源模塊,設(shè)計人員將獲得高效的開關(guān)穩(wěn)壓器,其尺寸和簡單性與線性穩(wěn)壓器 (LDO) 相當(dāng)。

設(shè)計師關(guān)注的另一個領(lǐng)域是傳遞其產(chǎn)品的傳導(dǎo)和輻射發(fā)射。這是 MAXM17532 的性能:

傳導(dǎo)發(fā)射

此頁面上的視頻顯示,盡管電源模塊已經(jīng)變得很小,但它們?nèi)匀豢梢允止ず附拥皆O(shè)計師的原型中。
堅固性
電源模塊符合 CISPR 22 (EN 55022) B 類 EMC 發(fā)射標(biāo)準(zhǔn),以及 JESD22-B103/B104/B111 跌落、沖擊和振動標(biāo)準(zhǔn)。
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