DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線(xiàn)封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。4是指一共4個(gè)腳。
　　特 點(diǎn)：閉環(huán)控制系統(tǒng)：有AD也有DA。與圖像處理背板ICETEK-M（動(dòng)態(tài)）/YUV（靜態(tài)）一起能構(gòu)成一套完整的動(dòng)態(tài)靜態(tài)圖像處理系統(tǒng)。高控制系統(tǒng)：23位 。浮點(diǎn)處理器：C語(yǔ)言編譯效率高,在圖像處理,機(jī)器人控制等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。高效主從嵌入式控制系統(tǒng):具有RS232和USB多種通訊接口。
　　指標(biāo)：(A/D)：: 16bit。同相位采集路數(shù)(最多)：2。信號(hào)耦合方式：交流。設(shè)計(jì)采集數(shù)率()：48K/兩路。信號(hào)輸入范圍:音頻信號(hào)。
　　(D/A)：：20bit。路數(shù)：2。變換數(shù)率：48K。輸出范圍：音頻信號(hào)(立體聲)。