多層板層壓技術(shù)

為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)。在定位技術(shù)上對(duì)4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，...

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采用 3mm x 3mm DFN 封裝的36V、2A （IOUT）、500kHz 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

北京-凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2A、36V降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器LT1912,該器件采用3mmx3mmDFN(或MSOP-10E)封裝.LT1912的3.6V至36V輸入電壓范圍使其非常適用于汽車應(yīng)用中的

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采用 MSOP 封裝、引腳和軟件都兼容的16 位/12 位 ADC 保證直到 +125oC 都正常工作

北京-凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一系列引腳和軟件都兼容的16位和12位SARADC,這個(gè)系列的器件保證在-40oC至+125oC的汽車溫度范圍內(nèi)工作.16位LTC1864/LTC1865和12位LTC

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POWERPCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

1概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入...

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PCB互連設(shè)計(jì)過程中降低RF效應(yīng)的基本方法

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB 板內(nèi)互連以及PCB 與外部器件之間的三類互連。在RF 設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、...

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印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)-設(shè)計(jì)原則-抗干擾措施

PCB設(shè)計(jì)的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：1.布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪...

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SMT環(huán)境下的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)詳細(xì)

1.引言SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)成機(jī)械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點(diǎn)在于尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；抗沖擊力與振動(dòng)性能好。采用SMT工藝時(shí)引線不需穿...

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濕式制程與PCB表面處理

1、Abrasives磨料，刷材對(duì)板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（PumiceSlurry）等均稱之為Abrasives。不過這種摻和包夾砂質(zhì)的刷材...

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線路板焊接基礎(chǔ)知識(shí)

電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。即使當(dāng)前有許多連接技術(shù)，但線路板焊接仍然保持著主導(dǎo)地位。關(guān)健字...

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電路的一些基本概念

電流電荷的定向移動(dòng)叫做電流。電路中電流常用I表示。電流分直流和交流兩種。電流的大小和方向不隨時(shí)間變化的叫做直流。電流的大小和方向隨時(shí)間變化的叫做交流。電流的單位是安（A），也常用毫安（mA)或者微安(uA)做...

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PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

一．一些元素的電化當(dāng)量元素名稱原子量化學(xué)當(dāng)量?jī)r(jià)數(shù)電化當(dāng)量（g/AH）銀Ag107。868107.86814.0247金Au196。9665196。966517。357銅Cu63.54631.77321.185鎳Ni58.7029.3523.8654

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PCB表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì)

介紹如何在僅使用一個(gè)印制電路板的銅鉑作為散熱器時(shí)是否可以正常工作。首先了解電路要求。1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-01-25 閱讀：4498 關(guān)鍵詞：PCB表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì)MIC2951-03BM

設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電（ESD）的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源...

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PCB設(shè)計(jì)基本概念

1、“層(Layer)”的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安...

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印刷布線圖的基本設(shè)計(jì)方法和原則要求

一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)討論一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題，對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路，...

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實(shí)現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化

摘要：導(dǎo)線的規(guī)格參數(shù)可以很容易地從各種資料中獲得，但如何用這些參數(shù)來計(jì)算印制板連接線的電阻呢？本文將介紹在PCB設(shè)計(jì)中利用導(dǎo)線規(guī)格與印制板連接線尺寸之間的關(guān)系，以及電阻與尺寸及溫度之間的函數(shù)關(guān)系來計(jì)算連...

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PCB布線技巧

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：...

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PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。電源匯流排在IC的電源引...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-01-25 閱讀：1758 關(guān)鍵詞：PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧

基于信號(hào)完整性分析的高速數(shù)字PCB的設(shè)計(jì)方法

本文介紹了一種基于信號(hào)完整性計(jì)算機(jī)分析的高速數(shù)字信號(hào)PCB板的設(shè)計(jì)方法。在這種設(shè)計(jì)方法中，首先將對(duì)所有的高速數(shù)字信號(hào)建立起PCB板級(jí)的信號(hào)傳輸模型，然后通過對(duì)信號(hào)完整性的計(jì)算分析來尋找設(shè)計(jì)的解空間，最后在解...

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