本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑300mm、p型、<100>晶向、電阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅單晶切割片和磨削片(簡稱硅片)產(chǎn)品的術(shù)語和定義、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、...
分類:其它 時(shí)間:2014-07-11 閱讀:2201 關(guān)鍵詞:300mm 硅單晶切割片和磨削片硅單晶切割片硅單晶磨削片襯底片
Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開發(fā)
Spansion宣布其亞微米開發(fā)中心(SDC)已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部,同時(shí)也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開發(fā)先進(jìn)制程的核心部門。由此,Spansion成為唯一正在開發(fā)300mm閃存晶
分類:其它 時(shí)間:2007-11-29 閱讀:1313 關(guān)鍵詞:Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開發(fā)
- 高速PCB阻抗控制核心實(shí)操規(guī)范
- 高速數(shù)字系統(tǒng)(如DDR、SerDes)中的信號(hào)完整性濾波
- MOSFET在UPS電源中的應(yīng)用解析
- 電源管理IC在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用
- SMT連接器焊接缺陷分析
- MOSFET在汽車電子中的應(yīng)用要求
- 通信設(shè)備電源管理IC應(yīng)用解析
- 通信設(shè)備連接器選型與設(shè)計(jì)
- PCB電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)低功耗設(shè)計(jì):信號(hào)鏈中的濾波與功耗管理










