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vision、unitive、fujitsu tohoku electronics、ic interconnect等眾多圓片凸點(diǎn)商業(yè)制造公司，它們擁有的基礎(chǔ)技術(shù)是電鍍工藝與焊膏工藝。這些公司利用凸點(diǎn)技術(shù)和薄膜再分布技術(shù)開(kāi)發(fā)了圓片級(jí)封裝技術(shù)。fcd公司和富上通公司的超級(jí)csp(ultra csp與supper csp)是首批進(jìn)入市場(chǎng)的圓片級(jí)封裝產(chǎn)品。1999年，圓片凸點(diǎn)商業(yè)制造公司開(kāi)始給主要的封裝配套廠商發(fā)放技術(shù)許可證。這樣，倒裝芯片和圓片級(jí)封裝也就逐漸在世界各地推廣開(kāi)來(lái)。例如，臺(tái)灣的ase公司和siliconware公司以及韓國(guó)的amkor公司就是按照f(shuō)cd公司的技術(shù)授權(quán)來(lái)制造超級(jí)csp(ultra csp)的。3 圓片級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)二十世紀(jì)九十年代以來(lái)，微電子封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展，出現(xiàn)了焊球陣列封裝、芯片尺寸封裝、同片級(jí)封裝(wlp)等多種新型封裝。圓片級(jí)封裝以bga技術(shù)為基礎(chǔ)，是一種經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的csp，充分體現(xiàn)了bga、csp的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)：①封裝加工效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造；②具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)，即輕、薄、短、小；③圓片級(jí)封裝生產(chǎn)設(shè)施費(fèi)用低，可充分利用圓片的制造設(shè)
5月30日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣矽品精密工業(yè)股份有限公司(siliconware precision industries co., 2325.tw, 簡(jiǎn)稱：矽品精密)周四稱，美國(guó)的tessera inc. (tsra)已對(duì)矽品精密及旗下美國(guó)子公司siliconware usa inc.提起一項(xiàng)專利侵權(quán)訴訟。 矽品精密在遞交給臺(tái)灣證券交易所(taiwan stock exchange)的公告中表示，總部位于加利福尼亞州圣何塞的tessera已向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(u.s. international trade commission)提起申訴，該委員會(huì)也已宣布展開(kāi)專利侵權(quán)調(diào)查。 該公司還稱，已聘請(qǐng)美國(guó)律師代表公司應(yīng)訴。 廣告以收入計(jì)，矽品精密是僅次于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(advanced semiconductor engineering inc., asx, 簡(jiǎn)稱：日月光)的臺(tái)灣第二大芯片封裝及測(cè)試公司。 據(jù)一份遞交給美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)的文件顯示，tessera還起訴了世界最大的芯片封裝及測(cè)試公司日月光及其美國(guó)子公司、臺(tái)灣百慕達(dá)南茂科技(chipmos tech
不過(guò)，新的全生產(chǎn)設(shè)備將2018年才能上市。 20. 看好沉浸式微影技術(shù) 193nm沉浸式微影技術(shù)似乎獲得了新的突破。jsr公司可以將193nm擴(kuò)展到22nm，過(guò)程卻并不復(fù)雜。如果16nm是可行的，超紫外將再次被排擠在外。 21. 測(cè)試/封裝領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)新的局面 新的合并潮沖擊著芯片封裝和測(cè)試世界。太晚的日月光半導(dǎo)體（ase）收購(gòu)了asa公司和chipmos。新加坡的stats chippac收購(gòu)了馬來(lái)西亞的nisem berhad公司。也許，最大的新聞是amkor技術(shù)公司和siliconware公司成了了一家合資公司來(lái)與ase相競(jìng)爭(zhēng)。 22. 太陽(yáng)能或?qū)⒈l(fā)新一輪熱潮 memc電子材料公司將其硅芯片業(yè)務(wù)部門(mén)劃分出來(lái)，單獨(dú)成立了新的公司。memc決定該公司的主業(yè)將集中在太陽(yáng)能上。 23. 高k將邁向更低節(jié)點(diǎn) ibm公司“晶圓俱樂(lè)部”延誤了高k值。英特爾在高k的門(mén)檻上遙遙領(lǐng)先。ibm和amd曾在32納米節(jié)點(diǎn)上企圖尋找高k。如今，該公司再一次錯(cuò)過(guò)了28nm和22nm節(jié)點(diǎn)。 24. 晶圓工具的合并浪潮 每年，我都試圖預(yù)測(cè)晶圓工具行業(yè)的合并情況。這里我再次嘗試
據(jù)道瓊斯通訊社報(bào)道，矽品精密工業(yè)股份有限公司(siliconware precision industries co., 矽品精密)董事長(zhǎng)林文伯(bough lin)周三表示，受需求疲軟影響，公司預(yù)計(jì)第四財(cái)政季度收入或較第三財(cái)季下降8%-13%。 矽品精密第三財(cái)季收入下降3.7%，至新臺(tái)幣172.4億元，上年同期為新臺(tái)幣179.1億元。 林文伯稱，鑒于產(chǎn)品平均售價(jià)和收入下降，該公司第四財(cái)季運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率或?yàn)?4%-16%，較第三財(cái)季的18.0%有所收窄。 矽品精密周三早些時(shí)候宣布，其第三財(cái)季凈利潤(rùn)較上年同期下降37%，至新臺(tái)幣31.9億元，上年同期為新臺(tái)幣50.6億元。 以收入計(jì)，矽品精密是僅次于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(advanced semiconductor engineering inc.)的臺(tái)灣第二大芯片封裝和測(cè)試公司。 歡迎轉(zhuǎn)載,信息來(lái)自維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（hbjingang.com）
菱生精密(lingsen precision industries ltd.）、京元電子（kyec yuan electronics co., ltd.）、矽格微電子（siguard microelectronics corp.）和矽品精密(siliconware precision industries co.)四家臺(tái)灣芯片裝配廠日前獲得臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)的批準(zhǔn)，允許他們?cè)黾訉?duì)大陸的投資或者到大陸開(kāi)設(shè)工廠。這四家公司在獲得臺(tái)灣經(jīng)常主管部門(mén)的這一批準(zhǔn)后表示，他們將在未來(lái)三年合計(jì)在臺(tái)灣投資472億新臺(tái)幣（約合15億美元）。 菱生精密打算對(duì)其大陸子公司新增投資1000萬(wàn)美元，京元電子打算對(duì)其大陸子公司新增投資2000萬(wàn)美元，矽格微電子則打算對(duì)大陸的一個(gè)半導(dǎo)體公司投入670萬(wàn)美元，而矽品精密打算對(duì)其大陸的子公司投入5000萬(wàn)美元。 臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)一位高級(jí)官員指出，申請(qǐng)對(duì)大陸進(jìn)行投資的申請(qǐng)者為了獲得批準(zhǔn)，必須承諾對(duì)臺(tái)灣增加投資，回報(bào)臺(tái)灣的母公司，將技術(shù)轉(zhuǎn)向臺(tái)灣等。 臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)還收到日月光半導(dǎo)體(advanced semiconductor engineering)的申請(qǐng)，該公司打算
并為即將到來(lái)的主機(jī)大戰(zhàn)做好一切準(zhǔn)備。 據(jù)悉，這次為微軟提供xbox360芯片的臺(tái)灣廠商包括臺(tái)灣積體電路工業(yè)有限公司（taiwan semiconductor manufacturing co ltd）、聯(lián)華電子集團(tuán)（united microelectronics corp）、日月光半導(dǎo)體制造有限公司（advanced semiconductor engineering inc）、矽統(tǒng)科技有限公司（silicon integrated systems corp）和矽品精密工業(yè)股份有限公司（siliconware precision industries co ltd）5家公司。
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