1 鋁基覆銅板的國(guó)內(nèi)外發(fā)展情況

　　鋁基覆銅板是順應(yīng)電子產(chǎn)品發(fā)展而誕生的,在1969年日本三洋公司首先發(fā)明了鋁基覆銅板制造技術(shù),到1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路.隨后在應(yīng)用領(lǐng)域和用量都不斷擴(kuò)大,尤其是世界發(fā)達(dá)國(guó)家其產(chǎn)量迅速增長(zhǎng).如日本鋁基覆銅板產(chǎn)量1991年25億日元,到1996年達(dá)到60億日元,估計(jì)2001年將達(dá)到80億日元.

　　我國(guó)鋁基覆銅板的研制開發(fā)由國(guó)營(yíng)704廠始于1988年,于1990年完成通用型鋁基覆銅板的廠級(jí)設(shè)計(jì)定型,建立國(guó)內(nèi)條鋁基覆銅板生產(chǎn)線并投產(chǎn).經(jīng)產(chǎn)品性能提升和產(chǎn)品系列化,到1996年完成部級(jí)設(shè)計(jì)定型.目前國(guó)營(yíng)704廠有通用型、高導(dǎo)熱型、高頻型和高熱型系列化鋁基覆銅板.現(xiàn)產(chǎn)量達(dá)到5000~8000 M 2 /年,還在新建生產(chǎn)線,完成后預(yù)計(jì)總產(chǎn)量達(dá)1萬(wàn)M 2 /年.

　　2 鋁基覆銅板的結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn)

　　鋁基覆銅板是由鋁板、環(huán)氧樹脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片、銅箔三者經(jīng)熱壓而成.鋁板厚度通常是0.8mm ~3.0mm,按用途不同選擇. 鋁基覆銅板具有優(yōu)良的熱耗散性、尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性和機(jī)械強(qiáng)度等.

　　根據(jù)結(jié)構(gòu)差異和性能特征, 鋁基覆銅板分為三類: a.通用型鋁基覆銅板,其絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成; b.高散熱鋁基覆銅板,其絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成; c.高頻電路用鋁基覆銅板,其絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成. 鋁基覆銅板與常規(guī)FR-4覆銅板差異在于散熱性;以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比,前者熱阻R= 20~22 ℃,后者熱阻R= 1.0~2.0 ℃,可見后者小得多.

　　3 鋁基覆銅板的技術(shù)要求與檢驗(yàn)方法

　　到目前為止,尚未見國(guó)際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn).我國(guó)由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》,主要技術(shù)要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度; 外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鉛氧化膜等要求; 性能方面,包括剝離強(qiáng)度,表面電阻率,擊穿電壓,介電常數(shù),燃燒性和熱阻等要求.

　　在上述規(guī)范中制定了兩項(xiàng)鋁基覆銅板的專用檢測(cè)方法. 其一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理.其二是熱阻測(cè)量方法,以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算.

　　4. 鋁基覆銅板的應(yīng)用領(lǐng)域

　　鋁基覆銅板的應(yīng)用領(lǐng)域有: 工業(yè)電源設(shè)備,如大功率晶體管、固態(tài)繼電器、脈沖電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等; 汽車,如點(diǎn)火器、電源控制器、交流變換器等; 電源,如穩(wěn)壓器和開關(guān)調(diào)節(jié)器; 磁帶錄像機(jī)和聲頻設(shè)備,如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、信號(hào)分離器、放大器等; 辦公自動(dòng)化設(shè)備,如打印機(jī)驅(qū)動(dòng)器、大顯示器基板、熱打印頭; 計(jì)算機(jī),如CPU板、電源裝置; 其它還有半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱板,電阻器陣列,熱接收器和日光電池基板等.