您正在設(shè)計(jì)一個(gè)包含IC或其它元件的PCB，而您的PCB布局軟件缺乏占位設(shè)計(jì)功能嗎？請(qǐng)不要擔(dān)心，雖然不能獲得用于生產(chǎn)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，但您仍然能夠快速而方便地創(chuàng)建一個(gè)適用于原型的PCB布局封裝元件占位。

　　只要從數(shù)據(jù)頁(yè)獲得元件封裝的機(jī)械圖紙，下面的指南就幫助您快速地設(shè)計(jì)出諸如銅層占位、焊料掩模孔、焊料粘結(jié)劑模版孔這樣一些所需要的PCB孔，盡管不適用于生產(chǎn)，但這些指南將幫助您的原型設(shè)計(jì)順利進(jìn)入測(cè)試實(shí)驗(yàn)。

　　什么是PCB?

　　就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。？？隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件自然越來(lái)越多，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。

　　快速將PCB轉(zhuǎn)換為原型

　　在過(guò)去制作PCB時(shí)，要將膠帶和粘結(jié)占位木模按放大了2倍或4倍的版圖人工粘貼在一片聚脂薄膜上（以便于照相縮版處理和制作出1：1的接觸式感光膠片）。很早以前，精心開發(fā)的PCB CAD布局軟件已經(jīng)取代了過(guò)去這種單調(diào)乏味的、通過(guò)手工“掩膜”來(lái)制作PCB藝術(shù)品的工作。

　　現(xiàn)在，工程師可以依靠軟件自動(dòng)進(jìn)行布線設(shè)計(jì)的調(diào)試過(guò)程，的CAD軟件提供了直觀的圖形用戶界面，而且還支持從相關(guān)的原理圖（原理俘獲）程序中導(dǎo)入元件和接線信息（即網(wǎng)表信息）。

　　如果這些原理捕獲/PCB布局軟件包與基于互聯(lián)網(wǎng)的快速轉(zhuǎn)換PCB原型庫(kù)結(jié)合起來(lái)，就可以獲得過(guò)去的那種便捷的面包板功能，仍然可以設(shè)計(jì)出接近于終設(shè)計(jì)的原型。目前有許多比工作午餐還要便宜的軟件包可供選擇，學(xué)習(xí)掌握這些軟件也只需要幾小時(shí)的時(shí)間。許多軟件附帶有包含數(shù)千個(gè)公用元件的庫(kù)，因此不需要實(shí)地選擇元件并將它們布置在實(shí)驗(yàn)板上。

　　按如下5個(gè)步驟使用CAD軟件可以快速而簡(jiǎn)便地制作出

      　　一個(gè)原型：

　　①。首先使用原理捕獲軟件繪出電路，從庫(kù)中選擇元件，將引線和總線連接起來(lái)。

　　②。將捕獲的電路原理導(dǎo)入到PCB布局軟件，移動(dòng)元件封裝直到獲得紊亂的元件座，然后進(jìn)行布線，軟件即可以生成一個(gè)CAM文件。

　　③。在線訂購(gòu)板件和焊接模板，上載CAM文件。

　　④。一旦接受所訂購(gòu)的板件，就可以制做印刷版。

　　⑤。裝配原型。

　　由于有了PCB后就可以進(jìn)行裝配，所以前端原理捕獲和電路布局就比制作過(guò)程需要更多的時(shí)間。實(shí)際上，采用焊接模版將焊料印在PCB上，裝配就成了一件將元件放置在相應(yīng)的占位，然后將裝配好元件的電路板放進(jìn)回流爐這樣一件簡(jiǎn)單的工作（注意：一個(gè)專用的“烘烤爐”更適合于回流工作）。

　　原型設(shè)計(jì)中的問(wèn)題？

　　在設(shè)計(jì)中您可能會(huì)發(fā)現(xiàn)庫(kù)中沒有您所需要的元件，但這個(gè)問(wèn)題確實(shí)是一個(gè)非常普遍的問(wèn)題（在只包含一般元件的PCB布局軟件的元件庫(kù)中就可能沒有ASIC或新型器件或特殊器件）。在這種情況下，電路設(shè)計(jì)師或原型師必須為軟件包的元件庫(kù)自己創(chuàng)建相應(yīng)的器件。

　　這項(xiàng)工作不僅包括PCB銅層占位、也包括焊接模版、焊接掩膜、絲網(wǎng)圖例、元件位置和方向的設(shè)計(jì)。不過(guò)，一個(gè)典型的雙面板會(huì)包括幾個(gè)與每個(gè)元件有關(guān)的特殊層，不過(guò)不需要擔(dān)心，如果采用逐步逼近的方法，創(chuàng)建庫(kù)中沒有的器件也不是一件令人退縮的困難事情。

　　雙層板的一般要求

　　一般設(shè)計(jì)工作先從確定PCB元件占位的層數(shù)開始。在電路板的上面（“元件側(cè)”）必不可少的布線層是銅層、焊接掩膜層、焊接模版層和絲網(wǎng)圖例層，另外還有元件質(zhì)心/原點(diǎn)層和文檔層可選。

　　當(dāng)然，銅層是提供器件焊接連接面的主要板層，焊接掩膜層可以防止液態(tài)的光學(xué)成像（LPI）焊接掩膜漆料覆蓋焊接區(qū)域，模版層（油膏層）為用來(lái)將焊料“印刷”在銅層的不銹鋼模版提供光孔圖案，絲網(wǎng)圖例層包含元件輪廓和方向的工藝圖、器件ID和元件號(hào)。

　　原點(diǎn)（元件質(zhì)心層）提供貼裝設(shè)備所需要的信息，而文檔層一般用來(lái)給出器件的概略說(shuō)明，這兩層都不會(huì)出現(xiàn)在實(shí)際電路板上。

　　器件的數(shù)據(jù)冊(cè)中可能會(huì)包含或不包含針對(duì)具體封裝的推薦占位圖紙（如果包含這樣的圖紙，則在銅層簡(jiǎn)單地再現(xiàn)同樣大小和樣式的焊盤即可），但在其它出版物中也可以找到這些信息。例如，F(xiàn)reescale應(yīng)用筆記AN2409中就提供了整個(gè)微距SOIC封裝系列器件的焊盤尺寸。

　　在使用PCB布局軟件逐步創(chuàng)建一個(gè)表面貼裝焊盤的過(guò)程中，我們假設(shè)沒有提供占位圖紙。在這個(gè)練習(xí)中，我們以四方扁平無(wú)引線（PQFN）封裝電源器件做為例子。

　　在Freescale公司的應(yīng)用筆記AN2467中是這樣定義這個(gè)先進(jìn)的封裝電源器件的：“PQFN是一種表面貼裝塑性封裝器件，引線盤位于該封裝元件的底面。所有PQFN封裝器件都設(shè)計(jì)有單個(gè)裸露芯片安裝盤（標(biāo)記）或多個(gè)裸露芯片安裝盤，這取決于器件要求和目標(biāo)應(yīng)用。工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)JEDEC已經(jīng)注冊(cè)了一個(gè)標(biāo)志符MO251用以描述單個(gè)裸露盤PQFN封裝。”在本例中所使用的器件數(shù)據(jù)冊(cè)是MC33922/MC3492 4.0A雙電源H橋。

　　印制線路板的布局

　　一。 印制線路板上的元器件放置的通常順序：

　　①。 放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK 功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)；

　　②。 放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC 等；

　　③。 放置小器件。

　　二。 元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm 以內(nèi)或至少大于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制線路板上元器件過(guò)多，不得已要超出3mm 范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm 的輔邊，輔邊開V 形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。

　　三。 高低壓之間的隔離：在許多印制線路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2000kV時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V 的耐壓測(cè)試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5mm 以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。

　　焊盤

　　焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm 的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm 作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm 時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表：

　　孔直徑 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0  1.2 1.6 2.0

　　焊盤直徑 1.5 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4

　　①。當(dāng)焊盤直徑為1.5mm 時(shí)，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm，寬為1.5mm 和長(zhǎng)圓形焊盤，此種焊盤在集成電路引腳焊盤中常見。

　　②。對(duì)于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選取：

　　直徑小于0.4mm 的孔：D／d＝0.5～3

　　直徑大于2mm 的孔： D／d＝1.5～2

　　式中：（D－焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）

　　有關(guān)焊盤的其它注意點(diǎn)：

　　①。 焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm ，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。

　　②。 焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤開一小口，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住，而且也不會(huì)影響正常的焊接。

　　③。 焊盤補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。

　　大面積敷銅

　　印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來(lái)減小干擾，初學(xué)者設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)常犯的一個(gè)錯(cuò)誤是大面積敷銅上沒有開窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無(wú)法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹，脫落現(xiàn)象。因此在使用大面積敷銅時(shí)，應(yīng)將其開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。

　　敷銅需要處理好幾個(gè)問(wèn)題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

　　銅層

　　要布置占位，首先打開PCB布局軟件的庫(kù)編輯器，在現(xiàn)有庫(kù)中創(chuàng)建一個(gè)新的元件或?yàn)樾略?chuàng)建一個(gè)新庫(kù)，然后選擇菜單創(chuàng)建一個(gè)新的封裝元件，這點(diǎn)上大多數(shù)PCB布局軟件包都可以提供2D分層制圖屏幕。

　　現(xiàn)在將您的注意力轉(zhuǎn)到PAFN塑性封裝的封裝尺寸圖（圖1）。注意尺寸單位，將制圖屏幕上的柵格設(shè)置到同樣的單位（在本例中為毫米）。另外也注意封裝輪廓的尺寸（10×10mm），用后面就要?jiǎng)h除的臨時(shí)線以繪圖原點(diǎn)為中心繪制此輪廓，做為參考。

　　下一步是獲得與PCB緊密接觸的端子（引線）部分的尺寸，這是因?yàn)樾枰鶕?jù)這些端子的尺寸來(lái)確定相應(yīng)銅層焊盤的尺寸。在本例中，有四種不同尺寸的端子：其中16個(gè)端子長(zhǎng)1.525 mm（標(biāo)稱）、寬0.565 mm（標(biāo)稱）；8個(gè)端子長(zhǎng)0.775 mm（標(biāo)稱）、寬0.565 mm（標(biāo)稱）；4個(gè)端子長(zhǎng)1.005 mm（標(biāo)稱）、寬0.565 mm（標(biāo)稱）；一個(gè)端子（裸露的散熱盤）長(zhǎng)達(dá)9.4 mm（標(biāo)稱）、寬6 mm（標(biāo)稱），每個(gè)角都帶有一個(gè)半徑近1mm的固定點(diǎn)。

　　，注意元件外圍引腳中心與引腳中心之間的間距，在引腳中間部分標(biāo)稱間距為0.8 mm。現(xiàn)在已經(jīng)獲得了繪制元件占位所需要的基本尺寸數(shù)據(jù)。我們給出的條指南是：

　　指南①：對(duì)于間距非常小的精細(xì)間距端子，創(chuàng)建一個(gè)其寬度略微小于引線/端子寬度的焊盤，向外拉長(zhǎng)一些，使其長(zhǎng)度大于引線/端子長(zhǎng)度。

　　這樣可在端子之間保持一個(gè)的焊接掩膜，在端子的頭部提供一個(gè)明顯的焊接片，對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，這個(gè)焊盤寬度可以再寬一些。但是，對(duì)于原型設(shè)計(jì)，必須保證將端子之間搭接的危險(xiǎn)減小到限度，這樣才能避免將時(shí)間浪費(fèi)因焊料過(guò)多引起短路故障的排除上（此情形類似于手工制版涂敷焊料的過(guò)程） 。

　　對(duì)于16個(gè)1.525×0.565mm的端子，可按1.675×0.515 mm的PCB焊盤尺寸對(duì)待，這樣就可以用PCB布局軟件來(lái)創(chuàng)建這種尺寸規(guī)格的焊盤（例如，選擇“change”，再選擇“Smd”，然后輸入1.675 x 0.515即可）。特殊尺寸的焊盤也可以這樣處理（尺寸較大的散熱盤除外，將在后面介紹有關(guān)方法）。

　　指南②：以俯視PCB銅層的視角創(chuàng)建占位。

　　這意味著在圖上引腳1的位置和方向應(yīng)該與通過(guò)X射線向下透視銅層時(shí)所看到的位置和方向一樣。許多PCB布局軟件在創(chuàng)建焊盤會(huì)依次編號(hào)，確認(rèn)第1個(gè)焊盤設(shè)置在引腳1的位置，然后以俯視角度依次布置其它焊盤。

　　為布置這些焊盤，需要臨時(shí)改變網(wǎng)格間距，使其等于標(biāo)稱引腳中心之間間距的一半（在本例中為0.4 mm），按照元件封裝端子的方向布置焊盤。注意焊盤的位置使其長(zhǎng)度超出封裝周界大約0.15 mm，然后繼續(xù)按引腳順序布置焊盤，在布置到臨近邊時(shí)，牢記必要時(shí)改變焊盤尺寸，重新調(diào)整引腳引腳基線間距（圖2）。

　　指南③：將裸露的散熱焊盤（如果必要）作為一個(gè)單獨(dú)的、特殊的端子焊盤放在端子序列的進(jìn)行布置。散熱焊盤的尺寸應(yīng)略小于元件的裸露散熱標(biāo)記的相應(yīng)尺寸（比如長(zhǎng)寬各小0.1 mm）。

　　經(jīng)過(guò)專門設(shè)計(jì)SOIC和QFN功率元件有一個(gè)允許直接從IC底部向PCB散熱的裸露散熱標(biāo)記，為保證有效散熱，PCB上必須有一個(gè)帶有散熱孔的裸露焊盤區(qū)域以冷卻更大面積的銅層（PCB低部及（或）多層PCB的內(nèi)層），裸露的焊盤必須創(chuàng)建成一個(gè)不規(guī)則的多邊形。

　　注意選擇合適的線條寬度以繪制細(xì)節(jié)部分，但線條也不要過(guò)細(xì)，以免耗費(fèi)大量的CAM工具處理時(shí)間。（記住將多邊形用同樣寬度的線條進(jìn)行填充）。用戶可以使用某些元件庫(kù)對(duì)細(xì)小復(fù)雜的裸露焊盤進(jìn)行簡(jiǎn)化，但必須注意在焊盤周圍保持至少0.2 mm的空隙（圖3）。

  　　繼續(xù)工作前，不要忘記刪除銅層的臨時(shí)參考線。設(shè)計(jì)銅層的裸露焊盤并不困難，但要設(shè)計(jì)焊料掩膜層（阻焊層）和焊料模版層的裸露焊盤還是需要一些技巧的。

　　焊接掩膜層

　　完成了銅層的設(shè)計(jì)后，下一步自然是創(chuàng)建焊料掩膜層（阻焊層）的工藝圖。焊料掩膜包括電路板上那些不需要粘附著焊料的區(qū)域，這樣焊接掩膜由焊接掩膜區(qū)域內(nèi)的光孔組成，在有光孔的地方銅層裸露出來(lái)以便于焊接。

　　在種情況下，根據(jù)焊接掩膜來(lái)考慮焊盤的設(shè)計(jì)（SMD），這就是說(shuō)掩膜決定可焊接的銅層區(qū)域，這是因?yàn)檠谀痈采w銅層。由于掩膜創(chuàng)造了一個(gè)雙倍依附于PCB基板的蹤跡，這樣即使在多次脫焊和重焊的情況下也不可能剝離，所以有利于原型設(shè)計(jì)，另外還可以有效保護(hù)免于焊接搭接和其它原型短路的危害。

　　不過(guò)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中那些小尺寸端子的SMD焊盤是不受歡迎的。這是因?yàn)殂~層焊盤的頂部焊接掩膜邊緣會(huì)在焊接點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力點(diǎn)，在經(jīng)受長(zhǎng)期的周期性溫度變化時(shí)會(huì)產(chǎn)生裂縫。鑒于這個(gè)原因，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，掩膜光孔應(yīng)大于焊盤尺寸，以使銅層焊盤周邊有一個(gè)大約0.065 mm的外圍區(qū)域，這種情況叫做非焊接掩膜決定焊盤（NSMD）。

　　指南④：原型設(shè)計(jì)中對(duì)于間距非常精細(xì)的引線采用SMD焊盤，而在生產(chǎn)設(shè)計(jì)中采用NSMD焊盤。在這個(gè)PCB原型設(shè)計(jì)的示例中應(yīng)該使用SMD技術(shù)。容易的方法就是將焊接掩膜光孔設(shè)置得與銅層焊盤尺寸一樣大，如果所使用的PCB布局軟件自動(dòng)產(chǎn)生掩膜，則設(shè)置其尺寸，使其等于焊盤自身的尺寸（即不增大尺寸），另外通過(guò)放大并將分辨率設(shè)置到也能很容易地在銅層創(chuàng)建略微小于焊盤的四方形區(qū)域。然后通過(guò)觀察和跟蹤銅層焊盤的內(nèi)輪廓繪制掩膜層光孔。

　　一旦創(chuàng)建了不同的焊盤四方形，就可以簡(jiǎn)單地將它們復(fù)制粘貼到焊盤內(nèi)。尺寸大的裸露焊盤可以作為整體復(fù)制/剪切粘貼到掩膜層。圖4給出了PCB布局軟件中帶有銅層和掩膜層的占位邊角的放大視圖。注意其中的正方形焊盤有一個(gè)略小于焊盤（以灰色表示）掩膜孔眼（以黃色表示），因此這個(gè)焊盤就是焊接掩膜決定焊盤。

　　焊接模版：下一步是創(chuàng)建確定焊接模版層的工藝圖。這個(gè)模版在絲網(wǎng)印刷過(guò)程中用來(lái)將焊料粘結(jié)劑準(zhǔn)確地涂敷到PCB的焊盤上。模版緊密地貼在PCB表面，過(guò)孔的圖案應(yīng)該完全與銅點(diǎn)的圖案對(duì)齊。然后用一個(gè)剛形的橡膠滾軸碾壓，迫使焊料粘結(jié)劑透過(guò)模版涂到PCB上，即使采用手工方式，每分鐘也可以用焊接粘結(jié)劑“印好”數(shù)張電路板，以備下一步裝配元件。

　　涂敷到電路板上焊接粘結(jié)劑量取決于兩個(gè)因素—模版孔眼面積和模版的厚度。采用激光切割方法可以在切割PCB的同時(shí)切割出適用于原型的不銹鋼模版，也可以通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)公司獲得。模版的一般厚度是6 mils（0.006 英寸），具有足夠的粗糙度，可在手工制作過(guò)程中反復(fù)使用。這里假設(shè)在模版層設(shè)計(jì)中也采用同樣的厚度。

　　指南⑤：除那些裸露的散熱焊盤或其它大尺寸光孔外，所有引腳/端子焊盤都采用1：1的焊接模版孔眼比。對(duì)于大尺寸的光孔（3×3 mm或更大）將其周邊收縮0.25 mm以便在大尺寸焊盤與周圍引腳/端子焊盤之間留下足夠的間隙，并將大尺寸光孔分解成多個(gè)“窗格”。

　　如果將PCB布局軟件從“cream（焊膏）”重新設(shè)置到“on”則可以自動(dòng)完成上述任務(wù)，為每個(gè)端子焊盤的模版層創(chuàng)建一個(gè)1：1的光孔，在使用6mil厚模版的情況下，非常適合于精細(xì)間距和標(biāo)準(zhǔn)間距引線。

　　不過(guò)，對(duì)于裸露焊盤多邊形，需要手工來(lái)創(chuàng)建版圖。首先切換到銅層（這樣可以觀察到此多邊形）和模版層（在這兩層將繪制光孔），然后選擇PCB布局軟件的正方形功能，在正方形區(qū)域內(nèi)創(chuàng)建一組窗格孔（確認(rèn)您將這些正方形設(shè)置在模版層上）。圖5所示為覆蓋在銅層版圖上已完成設(shè)計(jì)的模版孔眼。

　　注意從多邊形邊界、特別是從邊角（向內(nèi)）分離裸露焊盤模版孔眼的方式，這可以減少焊料過(guò)多和焊接短路的可能性。

　　絲網(wǎng)層

　　絲網(wǎng)層可以攜帶希望出現(xiàn)在PCB上的人機(jī)界面信息，它對(duì)電路功能沒有任何作用，但對(duì)于原型是很重要的，有助于在裝配電路板時(shí)確定元件的方向和位置，并能夠?qū)y(cè)試和調(diào)試提供協(xié)助。

　　按照慣例，絲網(wǎng)層由元件名稱層、位置層和數(shù)值層組成，元件名稱層提供元件ID，例如U1、R1、C5和Q。數(shù)值層包含與元件有關(guān)的參數(shù)，例如1k 或0.01 F。而位置層包含元件的輪廓和方向信息，我們認(rèn)為提供位于頂層的位置層是起碼的要求。

　　指南⑥：采用7mil（0.007in.）的絲網(wǎng)線寬。改變字體類型到“vector”，并根據(jù)需要調(diào)整比例和尺寸以創(chuàng)建可讀的字母和數(shù)字。

　　不要在每個(gè)引腳旁邊設(shè)置數(shù)字，應(yīng)該在SOIC的引腳1上設(shè)置標(biāo)簽。對(duì)于QFN封裝元件，在每個(gè)引腳的角上標(biāo)注數(shù)字是有益的。在頂層的位置層繪圖時(shí)保持上層的掩膜層（阻焊層）視圖處于可見狀態(tài)，主要不要使絲網(wǎng)數(shù)字/字母/線條與焊料掩膜孔過(guò)于接近，否則墨水將會(huì)洇到已作好的PCB焊接掩膜下陷部位。

　　保持的線條寬度，調(diào)整字體比例和尺寸以獲得便于閱讀的文本，在元件周圍設(shè)置一個(gè)輪廓也是有好處的。圖6給出了示例器件的基本的絲網(wǎng)信息，同時(shí)也給出了掩膜層做為參考。

　　循這些步驟，就可以創(chuàng)建任何PCB布局元件占位，雖然沒有針對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行優(yōu)化，但對(duì)于原型應(yīng)用而言卻是魯棒的，特別是可以取代適用于“餐巾紙草圖”的原理捕獲軟件，迅速用焊接模版代替手工配線面包板，保持快速的概念實(shí)驗(yàn)循環(huán)。