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應(yīng)用龍芯一號(hào)內(nèi)核的國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)芯片橫空出世

出處:網(wǎng)易科技報(bào)道 發(fā)布于:2011-09-04 09:33:45


    11月17日,那是值得慶賀了日子,由廣州海山公司自主研發(fā)的HS3210i芯片正式生產(chǎn)版面世。與先前測(cè)試樣片相比,HS3210i芯片的LOGO上增加了“Powered by Loongson 龍芯”字樣。

    海山公司介紹,該SOC芯片采用龍芯一號(hào)CPU IP核,作為國(guó)內(nèi)具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、并且將完整產(chǎn)業(yè)鏈建立在國(guó)內(nèi)的嵌入式系統(tǒng)主芯片,HS3210系列SoC芯片的關(guān)鍵IP核、芯片設(shè)計(jì)、流片、封裝、測(cè)試、芯片品牌等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)全部在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn),芯片的BSP軟件配套也全部在國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā),并可為下游產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司、整機(jī)制造廠提供各式產(chǎn)品的參考設(shè)計(jì)方案。

    據(jù)介紹,HS3210i芯片目前已經(jīng)大批量生產(chǎn),datasheet、usermanual和BSP軟件包都就緒。HS3210系列SoC芯片的產(chǎn)業(yè)化,將促成我國(guó)從設(shè)計(jì)、代工、測(cè)試、封裝到終產(chǎn)品集成的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和發(fā)展。

HS3210芯片采用龍芯CPU核“Powered by Loongson”

    據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2006年半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2480億美元,亞洲地區(qū)芯片銷(xiāo)售額首度增至1000億美元。僅僅6年時(shí)間,亞洲地區(qū)芯片市場(chǎng)在芯片市場(chǎng)所占的份額從25%激增至48%,而這一增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自中國(guó)。據(jù)IC Insights 預(yù)測(cè),至2010年,中國(guó)所需的芯片產(chǎn)值將逾1000億美元,雖然本土銷(xiāo)售額將有所增長(zhǎng),但多達(dá)89%的產(chǎn)品仍采用進(jìn)口技術(shù)。

    廣州珠三角地區(qū)又是我國(guó)電子信息產(chǎn)品制造的重點(diǎn)地區(qū),然而盡管企業(yè)多,產(chǎn)品銷(xiāo)售多,行業(yè)銷(xiāo)售利潤(rùn)率卻僅為3.6%。

    海山公司表示,HS3210系列SOC芯片能大量替代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品,在消費(fèi)電子、無(wú)線(xiàn)通訊、網(wǎng)絡(luò)多媒體、音視頻處理、工業(yè)控制等領(lǐng)域使用。目前,以HS3210系列SOC芯片開(kāi)發(fā)的系列產(chǎn)品解決方案獲得約50萬(wàn)片的意向性訂單,得到市場(chǎng)初步認(rèn)可。年內(nèi),采用HS3210系列SOC芯片的互聯(lián)網(wǎng)收音機(jī)、背景音樂(lè)播放器等電子產(chǎn)品也將面世。

   關(guān)于龍芯一號(hào)

  龍芯一號(hào)(英文名稱(chēng)Godson-1)CPU IP核是兼顧通用及嵌入式CPU特點(diǎn)的32位處理器內(nèi)核,采用類(lèi)MIPS III指令集,具有七級(jí)流水線(xiàn)、32位整數(shù)單元和64位浮點(diǎn)單元。龍芯一號(hào)CPU IP核具有高度靈活的可配置性,方便集成的各種標(biāo)準(zhǔn)接口。圖1顯示了龍芯一號(hào)CPU IP核可配置結(jié)構(gòu),其中虛線(xiàn)部分表示用戶(hù)可根據(jù)自己的需求進(jìn)行選擇配置,從而定制出適合用戶(hù)應(yīng)用的處理器結(jié)構(gòu)。主要的可配置模塊包括:浮點(diǎn)部件、多媒體部件、內(nèi)存管理、Cache、協(xié)處理器接口。浮點(diǎn)部件完全兼容MIPS的浮點(diǎn)指令集合,浮點(diǎn)部件及其相關(guān)的系統(tǒng)軟件完全符合ANSI/IEEE 754-1985二進(jìn)制浮點(diǎn)運(yùn)算標(biāo)準(zhǔn)。浮點(diǎn)部件主要包括浮點(diǎn)ALU部件和浮點(diǎn)乘法/除法部件,用戶(hù)可根據(jù)自己的實(shí)際應(yīng)用選擇是否添加。媒體部件復(fù)用了MIPS浮點(diǎn)指令的Format域,并復(fù)用了浮點(diǎn)寄存器堆,媒體指令集基本對(duì)應(yīng)了Intel SSE媒體指令集合的各種操作。

  內(nèi)存管理部件有三種工作模式,即標(biāo)準(zhǔn)模式、直接映射模式和無(wú)映射模式。在標(biāo)準(zhǔn)模式下,TLB分為ITLB和DTLB兩部分,每部分均由48項(xiàng)頁(yè)表項(xiàng)組成,同時(shí)支持mapped和unmapped的從虛擬地址到物理地址的變換方式;TLB也可只進(jìn)行直接映射,不使用CAM和RAM,以減小面積;而無(wú)映射模式下甚至可以去掉TLB,采用直連SRAM的形式實(shí)現(xiàn)訪(fǎng)存。龍芯一號(hào)CPU IP核的Cache分為指令Cache和數(shù)據(jù)Cache,兩部分獨(dú)立配置,以4K為一路,可配置為4路、2路和0路。用戶(hù)可根據(jù)應(yīng)用需要,確定所需Cache的大小,甚至不使用Cache。協(xié)處理器接口為外部協(xié)處理器提供了一個(gè)高效率的接口。龍芯一號(hào)CPU IP核提供了兩套可配置的處理器總線(xiàn)接口:AMBA接口和哈佛結(jié)構(gòu)SRAM接口。


  
關(guān)鍵詞:芯片

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