ARM宣布推出新款先進(jìn)emBISTRx 嵌入式內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)系統(tǒng)。該系統(tǒng)與ARM Advantage以及Metro內(nèi)存編譯器緊密整合，而該兩項(xiàng)內(nèi)存編譯器均為Artisan實(shí)體層IP系列中的一員。此款A(yù)RM推出的全工嵌入式內(nèi)存子系統(tǒng)，整合了內(nèi)建自我測(cè)試（Best-in-Self-Test, BIST）及內(nèi)建自我修復(fù)（Best-in-Self-Repair, BISR）IP，使Advantage與Metro系列內(nèi)存在邁入45納米、65納米及90納米制程時(shí)，能提高整體芯片良率、降低芯片成本、提高獲利，以及增進(jìn)制造測(cè)試的品質(zhì)。

　　ARM emBISTRxTM嵌入式內(nèi)存測(cè)試和修復(fù)系統(tǒng)具有高速測(cè)試能力，并且還提供一個(gè)接口，允許S o C設(shè)計(jì)師快速實(shí)現(xiàn)整個(gè)內(nèi)存子系統(tǒng)的R T L或門(mén)級(jí)集成。與此同時(shí)，內(nèi)存子系統(tǒng)的集成時(shí)間從數(shù)周縮短到數(shù)天。

　　在納米設(shè)計(jì)的時(shí)代，內(nèi)存內(nèi)容增加至數(shù)千個(gè)記憶單元，導(dǎo)致系統(tǒng)單芯片（System-on-chip, SoC）開(kāi)發(fā)業(yè)者在管理功率、效能及尺寸等設(shè)計(jì)參數(shù)的管理上，面臨各個(gè)方面的挑戰(zhàn)。另一個(gè)主要的影響則是生產(chǎn)力的開(kāi)發(fā)，以確保良率的提升及高品質(zhì)的測(cè)試。

　　先進(jìn)的ARM emBISTRx系統(tǒng)使用一套階層式分散架構(gòu)，有別于目前采用專屬控制器支持各別內(nèi)存類型的模式。ARM解決方案透過(guò)一套集中式的共享BIST/BISR控制器，管理不同尺寸與類型的緩存器檔案與內(nèi)存，及置于內(nèi)存單元旁的智能型包裝器。ARM整合模式的利益在于能夠在控制器、包裝器及內(nèi)存宏間，來(lái)降低整體內(nèi)存子系統(tǒng)占用的空間。相較于傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法，依照設(shè)計(jì)與建置方式的不同，該架構(gòu)平均可減少20%至30%的系統(tǒng)尺寸。

　　另外，ARM emBISTRx解決方案有效降低了互連與配線擁塞的情況，進(jìn)而節(jié)省空間并達(dá)到更快的時(shí)序收斂。這種節(jié)省空間的架構(gòu)模式，使開(kāi)研發(fā)業(yè)者能在有限的時(shí)間內(nèi)，針對(duì)時(shí)序關(guān)鍵途徑進(jìn)行化，并支持全速模式測(cè)試，以因應(yīng)消費(fèi)者及企業(yè)快速變遷的重要需求。

　　為了提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力，ARM emBISTRx系列加入一套自動(dòng)化工具，能將BIST/BISR內(nèi)建并整合至設(shè)計(jì)方案中，進(jìn)而縮短建置時(shí)間并排除各種設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。ARM emBISTRx系統(tǒng)與ARM內(nèi)存編譯器緊密結(jié)合，為開(kāi)發(fā)業(yè)者提供一套簡(jiǎn)單易用的解決方案，以建置ARM嵌入式內(nèi)存子系統(tǒng)。

　　除了傳統(tǒng)鎖定標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存錯(cuò)誤類型外，ARM emBISTRx系統(tǒng)還包含許多算法，能偵測(cè)納米技術(shù)中實(shí)際的硅組件瑕疵，比如漏電、微弱位以及其它因低良率而導(dǎo)致的細(xì)微反應(yīng)。偵測(cè)型BIST算法能減少測(cè)試失效的可能性，讓高產(chǎn)量產(chǎn)品能節(jié)省數(shù)百萬(wàn)美元的成本。ARM emBISTRx 系統(tǒng)特別針對(duì)ARM的內(nèi)存冗余架構(gòu)進(jìn)行調(diào)校，而該架構(gòu)則以內(nèi)存瑕疵資料、細(xì)胞單元良率以及相關(guān)晶圓廠的建議資料作為基礎(chǔ)。

　　ARM實(shí)體IP部門(mén)行銷副總裁Neal Carney表示：“當(dāng)客戶從90納米轉(zhuǎn)移至45納米以下制程時(shí)，他們也面臨了許多嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)，包括必須提供良率更高、測(cè)試品質(zhì)更佳、且滿足空間與時(shí)序限制的內(nèi)存。藉由ARM emBISTRx解決方案的推出，我們提供一款空間優(yōu)化的嵌入式內(nèi)存子系統(tǒng)，使我們的客戶達(dá)成整體良率目標(biāo)，并提高測(cè)試品質(zhì)與利潤(rùn)。此款解決方案協(xié)助業(yè)者克服眼前的挑戰(zhàn)，在精密的SoC中加入測(cè)試與修復(fù)功能，以協(xié)助客戶加快產(chǎn)品的上市時(shí)程。”

　　供應(yīng)時(shí)程

　　ARM emBISTRx 產(chǎn)品于2006年第四季問(wèn)市，并且根據(jù)客戶選擇的內(nèi)存與制程技術(shù)報(bào)價(jià)。

　　關(guān)于ARM

　　ARM的先進(jìn)技術(shù)為市面上各種先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的重要，其應(yīng)用領(lǐng)域范圍廣闊，包括無(wú)線通訊、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)性?shī)蕵?lè)、影像、汽車、安全及儲(chǔ)存等領(lǐng)域。ARM的完整產(chǎn)品線包括16/32位RISC微處理器、資料引擎、繪圖處理器、數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)、嵌入式內(nèi)存、外圍設(shè)備、軟件及開(kāi)發(fā)工具。目前，總共有30家半導(dǎo)體公司與ARM簽訂了硬件技術(shù)使用許可協(xié)議，其中包括Intel、IBM、LG半導(dǎo)體、NEC、SONY、菲利浦和國(guó)民半導(dǎo)體這樣的大公司。至于軟件系統(tǒng)的合伙人，則包括微軟、升陽(yáng)和MRI等一系列公司。 20世紀(jì)90年代，ARM 32位嵌入式RISC（Reduced lnstruction Set Computer）處理器擴(kuò)展到世界范圍，占據(jù)了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的地位。ARM公司既不生產(chǎn)芯片也不銷售芯片，它只出售芯片技術(shù)授權(quán)。

　　ARM將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，每個(gè)廠商得到的都是一套的ARM相關(guān)技術(shù)及服務(wù)。利用這種合伙關(guān)系，ARM很快成為許多性RISC標(biāo)準(zhǔn)的。