德州儀器 （TI） 質(zhì)量策略

　　新技術(shù)正致力于提高芯片在從太空到人體的各種環(huán)境中的性能。

　　這些復(fù)雜的系統(tǒng)需要一個(gè)專為此使命而設(shè)計(jì)的可靠且經(jīng)濟(jì)高效的封裝。

　　TI 將封裝技術(shù)與設(shè)計(jì)、材料、裝配工藝、成本效益、質(zhì)量和容量相結(jié)合，使我們的客戶可以從他們的創(chuàng)新中獲得多價(jià)值。

　　近日德州儀器（Texas Instruments）推出了新的片上系統(tǒng)芯片OMAP4440，運(yùn)行頻率達(dá)到了1.5GHz，并且支持3D立體輸出。OMAP4440芯片是OMAP4430的升級(jí)版，采用了兩個(gè)ARM Cortex A9處理器，頻率提升至1.5GHz，集成可支持3D立體視頻輸出的顯示。

　　OMAP4440兼容OMAP4430的運(yùn)行平臺(tái)，其相比OMAP4430在網(wǎng)頁讀取上快30%，集成的顯示性能亦高出25%，并且在1080P的視頻播放速度上得到了100%一倍的提升。

OMAP4440芯片

　　OMAP4440片上系統(tǒng)芯片將在2011年初放出樣品，2011年下半年開始量產(chǎn)，主要面向智能手機(jī)和平板電腦等手持設(shè)備。

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