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PCB技術(shù)

如何使PCB電路符合EMI和EMC兼容性的要求

理解電壓調(diào)節(jié)器的物理特性對于設計符合EMI和EMC兼容性要求的電源系統(tǒng)至關(guān)重要。開關(guān)調(diào)節(jié)器(降壓、升壓、反激以及SEPIC拓撲結(jié)構(gòu))的物理特性對于元件選擇、電磁設計以及PCB...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-05-17 閱讀:1135 關(guān)鍵詞:如何使PCB電路符合EMI和EMC兼容性的要求PCB電路

多層PCB線路板打樣難點

由于多層電路板中層數(shù)眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-05-16 閱讀:2280 關(guān)鍵詞:多層PCB線路板打樣難點PCB線路板

pcb顯影不凈的原因及解決方法

高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過程中,若控制失靈,極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問題。為更進一步了解產(chǎn)生故障的原因,下面對pcb顯影不凈的原因及解決方法進行介紹。   pcb顯影不凈的原因及解決方法   滲鍍...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-05-14 閱讀:1765 關(guān)鍵詞:pcb顯影不凈的原因及解決方法pcb

5G應用的PCB板電鍍過孔性能評估

5G無線網(wǎng)絡因覆蓋了較寬的頻帶,對工作于毫米波頻率下5G電路的線路板材料提出了特殊的要求。本文探討了用于PCB材料頂層銅箔與底層銅箔之間傳輸信號的金屬化過孔內(nèi)壁的表面...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-05-13 閱讀:1021 關(guān)鍵詞:5G應用的PCB板電鍍過孔性能評估PCB板

PCB“有鉛”工藝將何去何從?

PCB生產(chǎn)中,工藝是一個極其重要的環(huán)節(jié),一般工藝有osp,沉金,鍍金、噴錫等。其中噴錫作為PCB生產(chǎn)中最為常見的工藝,大家都不陌生,在噴錫工藝中,又分為“有鉛”和“無鉛”兩種,這兩者有什么聯(lián)系?又有什么區(qū)別?...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-05-09 閱讀:720 關(guān)鍵詞:PCB“有鉛”工藝將何去何從?PCB

PCB生產(chǎn),為什么一直堅持“100%全測”?

無論是PCB打樣還是小批量生產(chǎn),捷配一直堅持“100%全測”,即使目前很多廠家仍使用抽測的方法。   顧名思義,全測指的是對每一張板子進行測試,確保整批100%達標,這么做的目的是為了保證板子的高品質(zhì),使用無風險...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-05-09 閱讀:694 關(guān)鍵詞:PCB生產(chǎn),為什么一直堅持“100%全測”?PCB生產(chǎn)

PCB銅片脫落的三大原因

PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)客戶投訴處理經(jīng)驗,PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種:   LED屏PCB銅片脫落的三大原因你造嗎   一、 PCB廠制...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-05-06 閱讀:1149 關(guān)鍵詞:PCB銅片脫落的三大原因PCB銅片

不得不知的PCB布局陷阱

工業(yè)、科學和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應用案例表明,這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上,所表現(xiàn)的性能指標...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-05-06 閱讀:1009 關(guān)鍵詞:不得不知的PCB布局陷阱PCB

非常實用的高頻PCB電路設計70問

1、如何選擇PCB 板材?   選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-05-05 閱讀:789 關(guān)鍵詞:非常實用的高頻PCB電路設計70問PCB電路

波峰焊和回流焊順序

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-30 閱讀:1308 關(guān)鍵詞:波峰焊和回流焊順序波峰焊

BGA焊盤脫落的補救方法

BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。 ...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-25 閱讀:1518 關(guān)鍵詞:BGA焊盤脫落的補救方法BGA焊盤

pcb層數(shù)怎么看

由于PCB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實際數(shù)目,不過如果仔細觀察板卡斷層,還是能夠分辨出來。細心點我們會發(fā)現(xiàn)PCB中間夾著一層或幾層白色的物質(zhì),其實這就是各...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-25 閱讀:1279 關(guān)鍵詞:pcb層數(shù)怎么看pcb層數(shù)

pcb仿真軟件

1、Multisim  在模電、數(shù)電的復雜電路虛擬仿真方面,MulTIsim是當之無愧的一哥。它有形象化的極其真實的虛擬儀器,無論界面的外觀還是內(nèi)在的功能,都達到了的水平。它有...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-25 閱讀:1608 關(guān)鍵詞:pcb仿真軟件pcb

pcb線路板結(jié)構(gòu)組成及制作過程

、pcb線路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:  1、焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔;  2、過孔...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-24 閱讀:1481 關(guān)鍵詞:pcb線路板結(jié)構(gòu)組成及制作過程pcb線路板

PCB干膜出現(xiàn)破孔、滲鍍怎么辦?

隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜的使用也越來越普及,但仍遇到很多客戶在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū),現(xiàn)總結(jié)出來,以便借鑒。   一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔   ...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-19 閱讀:1164 關(guān)鍵詞:PCB干膜出現(xiàn)破孔、滲鍍怎么辦?PCB干膜

PCB設計軟件簡介

之前我們討論過DFM,了解了PCB設計的重要性。那么,主流的PCB設計軟件有哪些呢?我們分為免費軟件、適合設計低端PCB板的軟件,以及適合設計高端PCB板的軟件,大致分為三類,給大家簡單介紹。   一、免費軟件  ...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-18 閱讀:1005 關(guān)鍵詞:PCB設計軟件簡介PCB設計

針對FPGA的GTP信號 PCB設計過程中需要考慮到以下因素

千兆位級串行I/O技術(shù)有著極其出色的優(yōu)越性能,但這些優(yōu)越的性能是需要條件來保證的,即的信號完整性。例如,有個供應商報告說,他們次試圖將高速、千兆位級串行設計用于某...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-18 閱讀:2851 關(guān)鍵詞:針對FPGA的GTP信號 PCB設計過程中需要考慮到以下因素 PCB設計

如何為運算放大器布設電路板

在電路設計過程中,應用工程師往往會忽視印刷電路板(PCB)的布局。通常遇到的問題是,電路的原理圖是正確的,但并不起作用,或僅以低性能運行。在本篇博文中,我將向您介紹...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-17 閱讀:1245 關(guān)鍵詞:如何為運算放大器布設電路板運算放大器

電源PCB布板的10個基本法則

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-16 閱讀:765 關(guān)鍵詞:電源PCB布板的10個基本法則電源PCB

談經(jīng)驗:PCB設計11個注意事項

1、在原理圖庫制作的時候注意管腳的定義以及封裝的名字   在封裝庫的制作時,注意原理圖管腳要一一對應;若管腳不對應,在得到PCB圖的時候會出現(xiàn)元器件孤立現(xiàn)象。   2、PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情...

分類:PCB技術(shù) 時間:2019-04-15 閱讀:872 關(guān)鍵詞:談經(jīng)驗:PCB設計11個注意事項PCB設計

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