英國樸茨茅斯，2018年6月13日 --- 高可靠性連接器供應商Harwin宣布進一步擴展其Sycamore Contact產品，該系列產品最初只能涵蓋1和1.5毫米直徑的接線引腳，但現(xiàn)在已經可覆蓋0.80至1.90毫米的引腳尺寸。 在很多情...
分類：PCB技術 時間：2018-06-15 閱讀：970 關鍵詞：Harwin擴展高牢固性表面貼裝3點PCB插槽系列應用范圍PCB,Sycamore Contact
判斷FPC電路板的好壞的方法：第一：從外觀上分辨出電路板的好壞 一般情況下，F(xiàn)PC線路板外觀可通過三個方面來分析判斷; 1、大小和厚度的標準規(guī)則。 線路板對...
1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。 2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時，過孔通常為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。 修...
分類：PCB技術 時間：2018-06-06 閱讀：1127 關鍵詞：PCB覆銅要點和規(guī)范PCB,覆銅
PCB電路設計在生產生活中至關重要，本文從電磁兼容這一問題出發(fā)，討論PCB電路設計，以及在設計PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。分析單線，多導體線和元器件的設置、路線，從而得出關于PCB電路中布線的一些設計規(guī)...
分類：PCB技術 時間：2023-06-20 閱讀：335 關鍵詞：PCB,電路設計
PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時也使產品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時間的增長會被風化，水或泥土腐蝕。國內每年被腐蝕的鋼...
分類：PCB技術 時間：2018-05-31 閱讀：1289 關鍵詞：PCB,電鍍鋅
PCB酸性鍍鎳溶液雜質的分析與判斷（1） 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質及電鍍過程所帶來的外來雜質的影響，直接影響...
分類：PCB技術 時間：2018-05-31 閱讀：1856 關鍵詞：pcb,印制電路板,電鍍
在PCB設計中，Design Rule設計規(guī)則是關系到一個PCB設計成敗的關鍵。所有設計師的意圖，對于設計的功能體現(xiàn)都通過設計規(guī)則這個靈魂來驅動和實現(xiàn)。精巧細致的規(guī)則定義可以幫...
柔性電路板或者軟硬結合板的制造文件 在上一期關于軟硬結合印刷電路板的博客中，我談到了制板商制造柔性板的典型工藝流程。了解制造工藝，對于設計軟硬結合板或者柔性電路...
分類：PCB技術 時間：2023-06-21 閱讀：440 關鍵詞：PCB設計之柔性電路板的制造文件柔性電路板,PCB設計
在查找、放置元件至PCB的過程中，交叉選擇元件布局可以幫您節(jié)省時間。您有沒有這樣的經歷？浪費了很多時間去查找電路板上的某個元件，發(fā)現(xiàn)，它藏在您原理圖設計中另一個完...
分類：PCB技術 時間：2018-05-22 閱讀：909 關鍵詞：pcb設計
差分信號（DifferenTIal Signal）在高速電路設計中的應用越來越廣泛，電路中最關鍵的信號往往都要采用差分結構設計，什么令它這么倍受青睞呢？在PCB設計中又如何能保證其良好的性能呢？帶著這兩個問題，我們進行下一...
分類：PCB技術 時間：2018-05-16 閱讀：759 關鍵詞：詳解差分信號及PCB差分信號設計中幾個常見的誤區(qū)
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功...
分類：PCB技術 時間：2018-05-15 閱讀：622 關鍵詞：造成電路板焊接缺陷的三大因素
高層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大，其品質可靠性要求高，主要應用于通訊設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍...
分類：PCB技術 時間：2018-05-15 閱讀：730 關鍵詞：高層線路板的關鍵生產工序控制
覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹的是高速高頻覆銅...
分類：PCB技術 時間：2023-06-21 閱讀：1078 關鍵詞：高速高頻覆銅板工藝流程詳解
PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有電路板基礎上進行逆向分析，將原有數(shù)據(jù)進行1：1還原，然后在利用這些文件，從而完成原電路板的復制。對于需要許多從事PCB抄板工作的人來說，對于單、雙面板的抄板并不會感到陌生...
分類：PCB技術 時間：2018-05-08 閱讀：1060 關鍵詞：多層PCB抄板操作步驟
如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，即是將地連接在一起。 一般鋪銅有幾個方面原因...
分類：PCB技術 時間：2018-05-07 閱讀：721 關鍵詞：PCB中鋪銅作用分析
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的...
電路板焊接技巧 焊電路板技巧1： 選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。...
分類：PCB技術 時間：2018-05-04 閱讀：2904 關鍵詞：電路板,PCB,焊接
焊接原理及焊接工具 焊接原理： 目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互...
分類：PCB技術 時間：2018-05-04 閱讀：2824 關鍵詞：電路板,焊接
41、怎樣通過安排疊層來減少 EMI 問題? 首先，EMI 要從系統(tǒng)考慮，單憑 PCB 無法解決問題。層迭對 EMI 來講，我認為主要是提供信號最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當比電源...
分類：PCB技術 時間：2018-05-03 閱讀：1021 關鍵詞：PCB,EMI
