防止電鍍和焊接空洞涉及測試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB 制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來識別和解決這些空洞形成的常見原因。 調(diào)整回流...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-09 閱讀：1026 關(guān)鍵詞：PCB
電源層中的大量間隙孔會對高速信號的行為產(chǎn)生巨大影響。信號完整性對于設(shè)計人員來說是一個日益嚴(yán)重的問題，因為新設(shè)計需要具有越來越多引腳數(shù)的組件，而這些組件必須使用過...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-07 閱讀：1331 關(guān)鍵詞： PCB
PCB 布局是優(yōu)化高速板失真性能的關(guān)鍵因素。考慮下面所示的非反相放大級的布局示例，該放大級使用 SOIC 封裝中的運算放大器。 在這些示例中，所有組件都放置在電路板的頂...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-03 閱讀：1860 關(guān)鍵詞：運算放大器
解決下一代高密度互連 PCB 設(shè)計中的 EMI 測試挑戰(zhàn)
PCB 評估期間需要考慮許多因素。必須根據(jù)設(shè)計的復(fù)雜性來選擇要使用的工具。隨著系統(tǒng)復(fù)雜性的增加，控制物理布線和電氣元件的需求也隨之增加，為約束輸入成為設(shè)計過程中的關(guān)...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-07-13 閱讀：1337 關(guān)鍵詞： PCB
熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系
LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-07-10 閱讀：1261 關(guān)鍵詞： PCB
光伏電源 PCB 布局 下圖顯示了 PCB 頂部和底部的布局。所有組件以及大部分走線和銅澆注都位于頂部；底部主要是地平面。 印刷電路板尺寸 微控制器是 Silicon Labs ...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-07-06 閱讀：1372 關(guān)鍵詞：PCB
PCB材料的重要參數(shù)影響線路衰減的一些最重要的材料參數(shù)是： 介電材料的相對介電常數(shù)（ε r或 Er 或 Dk）電介質(zhì)的損耗角正切（tan(δ) 或 Df）受集膚效應(yīng)和表面粗糙度影響的導(dǎo)體電阻 最后是 PCB 的玻璃纖維編織成分...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-07-06 閱讀：1437 關(guān)鍵詞：PCB材料
主電路板是四層堆疊，具有內(nèi)部接地層和剖面線電源層。陰影有助于減少可能對電容觸摸感應(yīng)性能產(chǎn)生負(fù)面影響的寄生電容。 除 ESD 二極管和 USB 連接器外，所有組件均安裝在電路板的頂部。USB 連接器安裝在電路板底部...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-06-30 閱讀：1846 關(guān)鍵詞： PCB
當(dāng)走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時，圖 1 和圖 2 中的層疊的第一個問題就會出現(xiàn)。如圖 3 所示。 圖 3.圖片由Altium提供。 該圖顯示，當(dāng)信號走線從第 1 層到第 4 層（紅線）時，返回電流也必須改變平面...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-06-29 閱讀：1753 關(guān)鍵詞： PCB
通過差分信號驅(qū)動對稱結(jié)構(gòu)通常是抑制二次諧波的基本技術(shù)。讓我們看看這個技術(shù)是如何工作的。 假設(shè)我們的非線性電路是無記憶的（即任何時刻的輸出僅取決于同時的輸入）。...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-06-28 閱讀：923 關(guān)鍵詞：PCB
現(xiàn)在很多的PCB Layout工程師都是按照硬件工程師或者PI SI工程師給出的約束規(guī)則來完成布局布線的，俗稱的“拉線工”。如不想被當(dāng)做“拉線工”來看待，要具備一定的電路理解能與SI/PI工程師做PI/SI分析的能力。 PCB...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-31 閱讀：322 關(guān)鍵詞：PCB器件
我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-06-12 閱讀：776 關(guān)鍵詞：PCB電鍍
1、布線優(yōu)先次序要求 a) 關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先。 b) 布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-31 閱讀：447 關(guān)鍵詞：PCB布線
本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設(shè)計”等說法。實際上，在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中，沒有充分考慮接地、背離基本規(guī)則的接地設(shè)計是產(chǎn)生問題...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-31 閱讀：251 關(guān)鍵詞：PCB布局
本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設(shè)計”等說法。實際上，在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中，沒有充分考慮接地、背離基本規(guī)則的接地設(shè)計是產(chǎn)生問題...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-31 閱讀：198 關(guān)鍵詞：DC/DC
對PCB工程師來說，抗干擾設(shè)計應(yīng)該如何做？
抗干擾問題是現(xiàn)代電路設(shè)計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。對PCB工程師來說，抗干擾設(shè)計是大家必須要掌握的重點和難點。 PCB板中干擾的存在 在實際研究中發(fā)現(xiàn),PCB板的設(shè)計主要...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-31 閱讀：166 關(guān)鍵詞：PCB
一張圖清清楚楚的告訴你，PCB設(shè)計應(yīng)該考慮哪些？
類檢查項 禁止布局布線區(qū)域設(shè)置是否正確。(注意限高區(qū))增加：晶振，電感，變壓器下方畫好禁布區(qū)。 結(jié)構(gòu)是否更新正確，螺孔大小，接口定位與方向是否正確。對于有疑問...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-05-18 閱讀：671 關(guān)鍵詞：PCB
現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計師和愛好者快速輕松地設(shè)計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設(shè)計人員可能會犯草率的設(shè)計錯誤，這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能，但可能會影響裝配、調(diào)試...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-05-17 閱讀：993 關(guān)鍵詞： PCB
USB是一種快速、雙向、同步傳輸、廉價、方便使用的可熱拔插的串行接口。由于數(shù)據(jù)傳輸快，接口方便，支持熱插拔等優(yōu)點使USB設(shè)備得到廣泛應(yīng)用。目前，市場上以USB2.0為接口的產(chǎn)品居多，但很多硬件新手在USB應(yīng)用中遇到...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-05-15 閱讀：865 關(guān)鍵詞：PCB
為什么在 PCB 設(shè)計中應(yīng)盡可能使用地平面？接地層降低了信號返回路徑的電感。這反過來又最大限度地減少了瞬態(tài)接地電流的噪聲。在本文中，我們將討論信號路徑如何在多層 PCB 上發(fā)揮作用以及返回路徑電感的概念。信號選...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-05-12 閱讀：778 關(guān)鍵詞： PCB
