貼裝技術(shù)原理

MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機(jī)器...

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貼片機(jī)選擇之生產(chǎn)性

生產(chǎn)性評(píng)估主要從設(shè)備產(chǎn)能、通用性、生產(chǎn)靈活性、量產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間、質(zhì)量穩(wěn)定性和可靠性及軟件豐富程度等幾個(gè)方面評(píng) 估。將這幾個(gè)方面列表比較，生產(chǎn)性評(píng)估表如表所示。　　表 ...

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貼片元件在PCB支撐座的影響

對(duì)于較寬的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之間，當(dāng)PCB進(jìn)入貼片機(jī)后，傳輸導(dǎo)軌將PCB兩邊夾住，同時(shí)支撐平臺(tái)上升將板支撐住并繼續(xù)上升到貼片高度。在此過程...

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貼片機(jī)組成及其工作流程

貼片機(jī)是現(xiàn)在業(yè)內(nèi)對(duì)貼裝設(shè)備的通稱，早期人們按照貼裝的基本功能把貼裝設(shè)備稱為拾取一放置設(shè)備（Pick－and－Place Equipment）或放置設(shè)備（Placement Equipment），也有人...

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貼片機(jī)選擇之商務(wù)

商務(wù)評(píng)估從兩個(gè)方面考慮，是價(jià)格，第二是支付方式。價(jià)格是購買設(shè)備非常重要的一個(gè)部分。另外，支付方式也會(huì) 影響購買廠家是否購買該公司的設(shè)備。一般傾向于選擇設(shè)備安裝調(diào)...

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半自動(dòng)貼裝工藝技術(shù)

在以前的SMT資料中是沒有“半自動(dòng)貼裝”這個(gè)貼裝方式的，在實(shí)際生產(chǎn)中也確實(shí)很少看到這種方式，但是在實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)中確實(shí)存在這種介于自動(dòng)貼裝和手工貼裝之間的方式。...

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貼片機(jī)每種型號(hào)的具體信息

設(shè)備信息可以有兩個(gè)方面，向設(shè)備供應(yīng)商索要信息。一般供應(yīng)商都會(huì)給出公開的技術(shù)資料即推銷用的產(chǎn)品介紹書，但這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，應(yīng)向供應(yīng)商索要更多的、更進(jìn)一步的資料和信息，如...

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手工貼裝工藝技術(shù)

手工貼裝是采用鑷子夾持或用真空吸筆將元器件從包裝中拾取，貼放到印制電路板的規(guī)定位置，分別如圖1（a）和（b）所示。早期曾經(jīng)使用的手動(dòng)貼片機(jī)貼裝，由于沒有機(jī)器定位和...

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貼片對(duì)引線的影響

這里主要強(qiáng)調(diào)IC引線公差，圖1是SQFP32的元件圖及其焊盤尺寸。圖1 SQFP及其焊盤尺寸　　表1和表2是貼片SQFP的封裝尺寸和焊盤尺寸。　　表1 貼片SQFP封裝尺寸　　表2貼片SQFP...

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貼裝技術(shù)特點(diǎn)

將物品或機(jī)器零部件快速、準(zhǔn)確地放置到規(guī)定位置，是工業(yè)系統(tǒng)中各種制造和裝配常見的一個(gè)工序或運(yùn)行流程。例如，在半導(dǎo)體集成電路封裝中，在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中將己經(jīng)制造完成...

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貼片機(jī)端頭的影響

不同的元器件制造廠在生產(chǎn)同樣規(guī)格的器件時(shí)，由于是大批量生產(chǎn)，元件的外形如端頭尺寸會(huì)有較大的離散性，有時(shí)甚至?xí)嬖诤艽蟮牟町悾?201為例說明，如圖1所示。由于貼片...

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貼片機(jī)確定供應(yīng)商銷售的設(shè)備型號(hào)

設(shè)備供應(yīng)商銷售某種品牌的機(jī)器，每一種機(jī)器都有很多型號(hào)，每種型號(hào)都有不同的用途。在對(duì)設(shè)備調(diào)研時(shí)，首先確定某種品牌機(jī)器的類型和型號(hào)，每種型號(hào)的特點(diǎn)和應(yīng)用范圍，推出年...

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貼片元件尺寸的影響

對(duì)于PCB設(shè)計(jì)工程師而言，他（她）的元件焊盤是依據(jù)元件制造商的規(guī)格參數(shù)來定的，而不同的元件制造商在按 相同的規(guī)格參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件，但是不同的元件制造商生產(chǎn)的同...

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貼片機(jī)成本分析

成本分析考慮兩方面的問題：，企業(yè)本身的資金能力，企業(yè)準(zhǔn)備在設(shè)備方面投入多大的資金；第二，企業(yè)如何考慮投資回報(bào)率，設(shè)備的折舊時(shí)間、資金收回時(shí)間以及利潤空間。　　資...

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PCB焊盤圖形設(shè)計(jì)的影響

關(guān)于PCB圖形設(shè)計(jì)的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點(diǎn)進(jìn)行討論，PCB的設(shè)計(jì)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-10 閱讀：3663 關(guān)鍵詞：PCB焊盤圖形設(shè)計(jì)的影響PCB