HDI板（High Density Interconnect，高密度互連板）是一種采用高密度布線(xiàn)技術(shù)的先進(jìn)印刷電路板（PCB），主要用于滿(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化、高性能和高可靠性的需求。它與普通PCB板在結(jié)構(gòu)、工藝和應(yīng)用上有顯著區(qū)別，...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2025-05-26 閱讀：673 關(guān)鍵詞：HDI板
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線(xiàn)路和外層線(xiàn)路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2019-04-02 閱讀：1012 關(guān)鍵詞：HDI板與普通PCB的區(qū)別PCB
4.2.4 實(shí)驗(yàn)過(guò)程及試驗(yàn)數(shù)據(jù)結(jié)果 （1）制作流程及方法 ①關(guān)鍵工藝流程（A）子板流程：開(kāi)料→內(nèi)層干膜→內(nèi)層沖孔→鉆孔→銑板→棕化→轉(zhuǎn)母板壓合（B）母板流程：開(kāi)料→內(nèi)層干膜→內(nèi)層沖孔→銑板→棕化→層壓→鑼...
分類(lèi)：其它 時(shí)間：2013-08-09 閱讀：3210 關(guān)鍵詞：埋嵌子板的HDI板制作工藝研究（二）埋嵌子板HDI板制作工藝
摘 要 通過(guò)對(duì)埋嵌子板高密度互連結(jié)構(gòu)PCB中局部混壓工藝難點(diǎn)進(jìn)行分析，對(duì)銑槽控制、子母板偏移、板面流膠及阻膠方法控制等進(jìn)行研究，通過(guò)試驗(yàn)評(píng)估了不同定位方式、不同開(kāi)槽補(bǔ)償方式、不同阻膠排板方式及邊緣刮銅等設(shè)...
分類(lèi)：其它 時(shí)間：2013-08-09 閱讀：6888 關(guān)鍵詞：埋嵌子板的HDI板制作工藝研究（一）埋嵌子板HDI板制作工藝
摘 要 對(duì)HDI汽車(chē)板爆板問(wèn)題進(jìn)行了分析，主要講述了問(wèn)題形成的要素和原因，并提出了相對(duì)應(yīng)的改善措施。 隨著PCB業(yè)界不斷進(jìn)步，汽車(chē)電子產(chǎn)品所用的PCB市場(chǎng)日益擴(kuò)大，為PCB...
分類(lèi)：其它 時(shí)間：2011-09-30 閱讀：12896 關(guān)鍵詞：汽車(chē)用HDI板分層問(wèn)題的分析與改善
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