電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，...
分類：PCB技術(shù) 時間：2020-04-28 閱讀：653 關(guān)鍵詞：這16種PCB焊接缺陷，有哪些危害？PCB
SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時少量的歪斜可以在...
分類：PCB技術(shù) 時間：2020-02-08 閱讀：628 關(guān)鍵詞：PCB焊接
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件...
分類：PCB技術(shù) 時間：2019-12-31 閱讀：648 關(guān)鍵詞：PCB焊接
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫...
分類：PCB技術(shù) 時間：2019-09-19 閱讀：1658 關(guān)鍵詞：PCB焊接
PCB焊接后板面發(fā)白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發(fā)現(xiàn)有發(fā)白現(xiàn)象，客戶懷疑系PCB問題導(dǎo)致，不良圖片如下： （清洗后...
分類：PCB技術(shù) 時間：2018-11-29 閱讀：1287 關(guān)鍵詞：技術(shù)分享：PCB焊接后板面發(fā)白改善探討PCB
1 沾錫作用 當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-12-11 閱讀：745 關(guān)鍵詞：pcb
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