電路板的調(diào)試與尋找故障的一般辦法

電路板調(diào)試：對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。 對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-17 閱讀：475 關(guān)鍵詞：電路板

PCB電鍍填孔工藝

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-17 閱讀：711 關(guān)鍵詞：PCB

在PCB設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅

在PCB設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅（孤島）。 有人說(shuō)應(yīng)該除去，原因大概是：1，會(huì)造成EMI問(wèn)題。2，增強(qiáng)搞干擾能力。3，死銅沒(méi)什么用。 有人說(shuō)應(yīng)該保留，原因大概是：1，去了有時(shí)大片空白不好看。2，增加板子機(jī)械性能，...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-15 閱讀：391 關(guān)鍵詞：PCB

PCB設(shè)計(jì)實(shí)用貼：100條基本原則和技巧

問(wèn)：高頻信號(hào)布線(xiàn)時(shí)要注意哪些問(wèn)題？ 答：1.信號(hào)線(xiàn)的阻抗匹配； 2.與其他信號(hào)線(xiàn)的空間隔離； 3.對(duì)于數(shù)字高頻信號(hào)，差分線(xiàn)效果會(huì)更好； 2問(wèn)： 在布板時(shí)，如果線(xiàn)密，過(guò)孔就可能要多，當(dāng)然就會(huì)影響板子的電氣性能，...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-14 閱讀：468 關(guān)鍵詞：PCB設(shè)計(jì)

PCB板極限溫度測(cè)試方法

為印好焊膏、沒(méi)有焊接的 PCB 組裝板無(wú)法固定熱電偶的測(cè)試端，因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。 另外，測(cè)試樣板不能反復(fù)使用，最多不要超過(guò) 2 次。一般而言，只要測(cè)試溫度不超過(guò)極限溫度，測(cè)試過(guò) 1~2 次的組裝...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-12 閱讀：470 關(guān)鍵詞：PCB板

電路板常見(jiàn)的十六種焊接缺陷分析

電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-10 閱讀：574 關(guān)鍵詞：電路板

元器件對(duì)在電路板上的布放有哪些要求

元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。元器件布局時(shí)，應(yīng)盡量遠(yuǎn)離撓度很大的區(qū)域和高應(yīng)力區(qū)，分布應(yīng)盡可能均勻，特別是對(duì)熱容量較大的元器件，應(yīng)盡量避免采用過(guò)大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設(shè)計(jì)...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-08 閱讀：587 關(guān)鍵詞：元器件,電路板

公用焊盤(pán)會(huì)對(duì)PCB焊接質(zhì)量造成什么哪些影響

SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-08 閱讀：628 關(guān)鍵詞：PCB焊接

PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素

除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設(shè)計(jì)的方向流動(dòng)。最常見(jiàn)返回電流問(wèn)題來(lái)自于參考平面...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-07 閱讀：427 關(guān)鍵詞：PCB

電路板常見(jiàn)的焊接缺陷原因分析

常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)凹陷。 ...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-07 閱讀：576 關(guān)鍵詞：電路板

PCBA印刷線(xiàn)路板的保質(zhì)期受哪些因素影響

1、材料的影響 不同的基板材質(zhì)，不同質(zhì)量的元器件，對(duì)PCBA的保存期限影響還是很大的，越是高品質(zhì)的PCB板和元器件，可靠性越強(qiáng)，對(duì)抗惡劣環(huán)境的能力和抗氧化能力就越強(qiáng)，保存期限也就會(huì)越長(zhǎng)。 2、工藝的影響 加工...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-06 閱讀：635 關(guān)鍵詞：PCB

納米防水材料的用途及在PCB應(yīng)用中的特點(diǎn)分析

納米防水劑從功能上可以理解為納米防水涂層、納米防潮涂層、防鹽霧腐蝕涂層，為電子產(chǎn)品防水提供了更好的解決方案。通過(guò)浸泡、噴涂的方式直接將納米涂層應(yīng)用于電子產(chǎn)品PCBA上，只要將PCBA在納米溶液中浸泡幾秒鐘或采...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-05 閱讀：534 關(guān)鍵詞：PCB應(yīng)用

PCB設(shè)計(jì)線(xiàn)寬線(xiàn)距與孔徑規(guī)則設(shè)置注意事項(xiàng)

線(xiàn)路 對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，我們?cè)谠O(shè)計(jì)的過(guò)程中不能只考慮設(shè)計(jì)出來(lái)的精度以及完美要求，還有很大一個(gè)制約條件就是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。很可能設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品是“林志玲”生產(chǎn)的就是“羅玉鳳”了，板廠不是美帝，不可能為了一...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-04 閱讀：481 關(guān)鍵詞：PCB設(shè)計(jì)

SMT模板印刷的兩種操作方式及技術(shù)參數(shù)設(shè)置

SMT模板是一種薄片材料(金屬)，切割成電路焊盤(pán)圖案該材料。最常見(jiàn)的材料是黃銅和不銹鋼。在表面貼裝組件中，SMT模板是精確和可重復(fù)焊膏沉積的門(mén)戶(hù)。下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時(shí)印刷參數(shù)的設(shè)置。 一...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-02-03 閱讀：714 關(guān)鍵詞：SMT

PCB電路板對(duì)于SMB焊盤(pán)的平整度有哪些要求

為了保證電路板的外觀和質(zhì)量，電路板的表面pcb組裝對(duì)平整度有極高的要求，平整度高、細(xì)線(xiàn)、高精度對(duì)電路板基板的表面缺陷要求嚴(yán)格，特別是對(duì)基板平整度要求更為嚴(yán)格， SMB的翹曲度要求控制在0.5%以?xún)?nèi)，而一般非SMB印...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-01-16 閱讀：912 關(guān)鍵詞：PCB電路板

PCB電路板外觀設(shè)計(jì)的重要參數(shù)及工藝要求

PCB制造生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。PCB電路板的設(shè)計(jì)必須滿(mǎn)足pcb制造設(shè)備的要求，否則會(huì)影響pcb組裝質(zhì)量和pcb的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重時(shí)可能會(huì)造成無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼裝。因此進(jìn)行pcb組裝時(shí)，要對(duì)PCB電...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-01-15 閱讀：623 關(guān)鍵詞：PCB

通孔插裝元件模板的設(shè)計(jì)方法與有哪些要求

目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒(méi)有特別大的區(qū)別的，幾個(gè)主要的程序不用做過(guò)多的敘述。因?yàn)槟壳暗暮父嘤∷⒒具€是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題，今天與大家分享一下模板的設(shè)計(jì)方法和要求...

分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-01-14 閱讀：889 關(guān)鍵詞：通孔插裝元件