印制電路版面設(shè)計的步驟

在版面設(shè)計開始以前，需要有關(guān)電路完整而詳細的說明，主要包含以下幾方面:1)原理圖，包括元器件的詳細資料、連接以及邊緣連接器的規(guī)格。2)元器件列表，包含元器件的名稱、規(guī)格、型號和制造商。3)機械規(guī)范，包含板子...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-07-13 閱讀：1465 關(guān)鍵詞：印制電路版面設(shè)計的步驟印制電路

印刷電路板（PCB）開發(fā)技術(shù)中的電磁的兼容性

電磁兼容性（EMC，ElectromagneticCompatibility）是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-07-13 閱讀：1777 關(guān)鍵詞：印刷電路板（PCB）開發(fā)技術(shù)中的電磁的兼容性電路板PCB電磁

SMT模板（鋼網(wǎng)）的概述及特點

本文介紹，在為一個印刷工藝訂購模板(stencil)時，有一個明確的經(jīng)驗曲線。當對其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時候，模板變成在一個另外可變的裝配運作中的常量。“好的模板得到好的印刷結(jié)果，然后自動化幫助使其...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-07-13 閱讀：4341 關(guān)鍵詞：SMT模板（鋼網(wǎng)）的概述及特點SMT

SMT表面貼裝工藝中的靜電防護

SMT表面貼裝工藝中的靜電防護一、靜電防護原理電子產(chǎn)品制造中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護的核心是“靜心消除”。靜電防護原理：(1)對可能...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-07-13 閱讀：2607 關(guān)鍵詞：SMT表面貼裝工藝中的靜電防護SMT表面貼裝

FPC表面電鍍知識

1．FPC電鍍(1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-07-11 閱讀：2002 關(guān)鍵詞：FPC表面電鍍知識FPC表面電鍍

PCB布線完成后應該檢查的項目

PCB設(shè)計檢查下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計周期的各個方面，對于特殊的：應用還應增加另外一些項目。通用PCB設(shè)計圖檢查項目1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎?3...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-07-11 閱讀：3061 關(guān)鍵詞：PCB布線完成后應該檢查的項目PCB布線

釋放MEMS機械結(jié)構(gòu)的干法刻蝕技術(shù)

濕法刻蝕是MEMS器件去除犧牲材料的傳統(tǒng)工藝，總部位于蘇格蘭的Point35Microstructures在SEMICONChina期間推出了干法刻蝕模塊與氧化物釋放技術(shù)，該技術(shù)為MEMS器件設(shè)計師提供了更多的生產(chǎn)選擇，同時帶來了寬泛的制造工...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-07-08 閱讀：1876 關(guān)鍵詞：釋放MEMS機械結(jié)構(gòu)的干法刻蝕技術(shù)MEMS機械

PCB雙面板的制作工藝

制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。1.先將符合尺寸要求的復銅板表面用細砂紙擦光亮,再用復寫紙將布線圖復制到復銅板上。2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-07-02 閱讀：3570 關(guān)鍵詞：PCB雙面板的制作工藝PCB雙面板

PCB布局的準則操作技巧

摘要：PCB布局的準則操作技巧&濾波電容、去耦電容、旁路電容作用&在一個大的電容上還并聯(lián)一個小電容的原因。PCB布局的準則操作技巧&濾波電容、去耦電容、旁路電容作用&在一個大的電容上還并聯(lián)一個小...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-06-30 閱讀：6589 關(guān)鍵詞：PCB布局的準則操作技巧PCB

SMT中怎么樣保養(yǎng)設(shè)備

一般來講SMT業(yè)內(nèi)分的比較清楚的就算三部分了：硬件（HARDWARE），制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。而本人認為：硬件（HARDWARE）是整個SMT的基礎(chǔ)，沒有設(shè)備，就沒有后兩種。而實際應用中也是這樣；撇開程序不談，...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-06-29 閱讀：2228 關(guān)鍵詞：SMT中怎么樣保養(yǎng)設(shè)備SMT

pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案

根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1.適用范圍：A、元件種類：片狀元件一般體積大于0603，引腳...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-06-26 閱讀：2884 關(guān)鍵詞：pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案pcb貼裝SMD

PCI卡的PCB布線規(guī)則

PCI卡的布線比較講究，這是PCI信號的特點決定的。在常規(guī)性的高頻數(shù)字電路設(shè)計中我們總是力求避免阻抗不匹配造成的信號反射、過沖、振鈴、非單調(diào)性現(xiàn)象，但是PCI信號卻恰恰是利用了信號的反射原理來傳輸物理信號，為...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-06-26 閱讀：2647 關(guān)鍵詞：PCI卡的PCB布線規(guī)則PCB

PCB技術(shù)MSD存儲的注意事項

通常，物料從貼片機上拆下以后，在再次使用以前，會一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥箱，或者和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，可以停止統(tǒng)計器件的曝露時間。其實，只有在器件以...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-06-26 閱讀：3100 關(guān)鍵詞：PCB技術(shù)MSD存儲的注意事項PCBMSD存儲

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-06-26 閱讀：3697 關(guān)鍵詞：PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法PCB覆銅箔層

SMT焊接常見缺陷原因及對策分析

在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實際上這很難達到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點點差錯，因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會碰到一些焊接缺陷...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-06-25 閱讀：4582 關(guān)鍵詞：SMT焊接常見缺陷原因及對策分析SMT

設(shè)計PCB時防范ESD的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源...

分類：PCB技術(shù) 時間：2009-06-23 閱讀：1638 關(guān)鍵詞：設(shè)計PCB時防范ESD的方法PCB