PCB電鍍鎳工藝介紹及故障解決方法

1、作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的...

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柔性印制電路的優(yōu)點(diǎn)

柔性印制電路可以解決電子產(chǎn)品中最小化設(shè)計(jì)/封裝問題。以下是在這些方面具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn):1)用一個(gè)柔性印制電路或硬軟電路代替多層剛性板和連接器。2)代替剛性板/帶狀電纜裝備。3)用實(shí)心的或圖案防護(hù)層控制電磁干擾。4...

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關(guān)于電鍍對印制電路板的重要性

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各...

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常用印制電路板的版面設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

在常用的印制電路板類型中，版面設(shè)計(jì)應(yīng)注意的事項(xiàng)詳細(xì)說明如下:1)單面板:在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數(shù)量太多，就應(yīng)考慮使用...

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印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動設(shè)計(jì)相互對比

采用自動的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線圖，以及到一個(gè)什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇。1.手工設(shè)計(jì)和生成布線圖對于簡單的單面板和雙面板，用手工進(jìn)行設(shè)計(jì)是首選的方...

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電鍍對印制PCB電路板的重要性

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各...

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多層電路板簡介

多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難，使得它們...

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印制電路板用干膜防焊膜

干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1.表面準(zhǔn)...

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組裝印制電路板的檢測步驟

為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學(xué)檢測(AOI)系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后，X射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法。...

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PCB光繪（CAM）的操作流程步驟

（一），檢查用戶的文件用戶拿來的文件，首先要進(jìn)行例行的檢查：1，檢查磁盤文件是否完好；2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒；3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。（二），檢查設(shè)計(jì)是...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2009-02-02 閱讀：2629 關(guān)鍵詞：PCB光繪（CAM）的操作流程步驟PCB光繪

BGA封裝設(shè)計(jì)與常見缺陷

正確設(shè)計(jì)BGA封裝球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易于加工。BGA設(shè)計(jì)規(guī)則凸點(diǎn)...

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