錫膏沉積方法

（1）錫膏印刷　　對于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計部分詳細(xì)...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：3529 關(guān)鍵詞：錫膏沉積方法錫膏

通孔回流焊錫膏的選擇

與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊 接完成之后，助焊劑殘留也會多一些。由于往往采用過印方式，錫膏在回流爐中，...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：3732 關(guān)鍵詞：通孔回流焊錫膏的選擇焊錫膏

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡單地說，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變增強(qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項主要規(guī)格就是金屬重量百分比。就網(wǎng)板...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：2886 關(guān)鍵詞：影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素THR體積模型

通孔回流焊接工藝獲得理想焊點(diǎn)的錫膏體積計算

焊膏體積計算首先應(yīng)使用理想的固態(tài)金屬焊點(diǎn)。如上所述，所謂理想就是完整充填的PTH，在PCB頂部和底部帶有焊接圓角。如圖1所示。圖1 理想焊點(diǎn)示意圖　　由于冶金方法、引腳...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：4053 關(guān)鍵詞：通孔回流焊接工藝獲得理想焊點(diǎn)的錫膏體積計算通孔回流焊接

通孔回流焊的定義

簡單地說，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來越重...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：6202 關(guān)鍵詞：通孔回流焊的定義通孔回流焊

晶圓級CSP的返修完成之后的檢查

返修之后可以對重新裝配的元件進(jìn)行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2320 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP的返修完成之后的檢查晶圓級CSP返修

晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2220 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP的焊盤的重新整理晶圓級CSP的焊盤

元件移除工藝控制

多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經(jīng)過底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過加熱軟化的底部填充材料對元件具有...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：1786 關(guān)鍵詞：元件移除工藝控制元件

元件移除和重新貼裝溫度曲線設(shè)置

與正常裝配的回流焊接溫度曲線設(shè)置相似，需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性， 優(yōu)化兩個過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是，盡可能讓此過程中的...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：1849 關(guān)鍵詞：元件移除和重新貼裝溫度曲線設(shè)置元件移除貼裝溫度

溫度監(jiān)測點(diǎn)的選擇和基板的預(yù)熱

為了監(jiān)控組件在返修過程中溫度的變化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加熱器放置熱 電偶，了解溫度的變化。在元件上可以放置多個熱電偶，以控制溫差，降低...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2325 關(guān)鍵詞：溫度監(jiān)測點(diǎn)的選擇和基板的預(yù)熱溫度監(jiān)測

晶圓級CSP裝配的底部填充工藝

人們對一些應(yīng)用在手持設(shè)各如手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等上的CSP的機(jī)械連接強(qiáng)度和熱循環(huán)可靠性非常關(guān)注。由于 組件中的各種材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，輕微的熱變形就會導(dǎo)致應(yīng)力存在于細(xì)...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：3315 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配的底部填充工藝晶圓級CSP裝配

晶圓級CSP貼裝工藝的控制

晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCS...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2414 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP貼裝工藝的控制晶圓級CSP貼裝

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

1）錫膏印刷的原理　　錫膏通過刮刀以一定的壓力和速度推動，在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個“錫膏滾動柱”，通過這種滾 動，在錫膏內(nèi)部就會產(chǎn)生壓力，從而將錫膏填充到印...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：3837 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制晶圓級CSP裝配

晶圓級CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作

1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計　　印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計及制作工藝影響到錫膏印刷品質(zhì)、裝配良率和可靠性。考慮與當(dāng)前工藝的兼容性，鋼網(wǎng)厚 度的選擇既要考慮晶圓級CSP對錫膏量的要求，同時...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：3058 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作晶圓級CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作

晶圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計

典型的焊盤設(shè)計方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定，如圖...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：3456 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計晶圓級CSP裝配

晶圓級CSP的裝配工藝流程

目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連...

分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2503 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP的裝配工藝流程晶圓級CSP