PoP的SMT工藝的返修工藝的控制

對(duì)多層堆疊裝配的返修是需要面臨的重大挑戰(zhàn)，如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝而不影響其他 堆疊元件和周圍元件及電路板是值得我們研究的重要課題。雖然業(yè)界已有上...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：5021 關(guān)鍵詞：PoP的SMT工藝的返修工藝的控制PoPSMT返修工藝

PoP的SMT工藝的可靠性方面的關(guān)注

可靠性是另一關(guān)注的重點(diǎn)。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的另一個(gè)項(xiàng)目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測(cè)試的研究結(jié)果來(lái)看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：2309 關(guān)鍵詞：PoPSMT

PoP裝配SMT工藝的的控制

（1）元器件翹曲變形對(duì)裝配良率的影響至為關(guān)鍵　　元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開路，其翹曲變形既有來(lái)自元件在封裝過(guò)程中的變形，也有因?yàn)榛亓?焊接過(guò)程中的高溫引起...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：5023 關(guān)鍵詞：PoP裝配SMT工藝的的控制PoP裝配SMT

NXT模組式貼片機(jī)

NXT模組式貼片機(jī)包括M3S和M6S兩種型號(hào)的貼片模組（如圖1所示），M3S和M65模組的區(qū)別主要在于外形尺寸方面，M6S長(zhǎng)度為M35的兩倍，能夠容納更多的喂料器和處理更大尺寸的電路...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：7897 關(guān)鍵詞：NXT模組式貼片機(jī)貼片機(jī)

典型PoP的SMT工藝流程

①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）；　　② PoP面錫膏印刷：　　③底部元件和其他器件貼裝；　　④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏；　　⑥項(xiàng)部元件貼裝：　　⑥回流...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：4616 關(guān)鍵詞：典型PoP的SMT工藝流程PoPSMT

典型高速度高貼片機(jī)

貼片機(jī)閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。　　圖1 環(huán)球Genesis高速度高貼片機(jī)　　圖2 環(huán)球閃電貼裝頭　　歡迎轉(zhuǎn)載，信息來(lái)源維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（hbjingang.com）

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：2211 關(guān)鍵詞：典型高速度高精度貼片機(jī)貼片機(jī)

高速度高貼片機(jī)

1．高速度高貼片機(jī)概述　　隨著表面貼裝IC的廣泛應(yīng)用以及用戶對(duì)柔性生產(chǎn)的需求，20世紀(jì)90年代中后期，很多貼片機(jī)廠商都推出了兼有高速機(jī)和多功能貼片機(jī)優(yōu)點(diǎn)的高速度高貼片...

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多功能貼片機(jī)的視覺系統(tǒng)

隨著電子設(shè)備對(duì)小型、輕型、薄型和可靠性的需求，促使各種新型器件，特別是細(xì)間距、微細(xì)間距器件得到迅速發(fā)展，被越來(lái)越多地用于各類電子設(shè)備上，于是對(duì)SMT中的關(guān)鍵設(shè)備—...

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元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）　　PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件。封裝內(nèi)芯片通過(guò)金線鍵合堆疊到基板上，同樣 的堆疊，通過(guò)金線再將兩...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：14380 關(guān)鍵詞：元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較元器件PIP堆疊封裝PoP堆疊組裝

元器件堆疊封裝與組裝的結(jié)構(gòu)

元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個(gè)堆疊到8個(gè)（SRAM，Hash和DRAM）...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：3050 關(guān)鍵詞：元器件堆疊封裝與組裝的結(jié)構(gòu)元器件堆疊封裝

多功能貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

（1）多功能貼片機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)　　目前多功能貼片機(jī)結(jié)構(gòu)都采用拱架式（又稱“動(dòng)臂式”）。拱架式機(jī)器是最傳統(tǒng)的貼片機(jī)，具有較好的靈活性和，適用于大部分元件的貼裝，在IC...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：4639 關(guān)鍵詞：多功能貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)貼片機(jī)

貼片機(jī)的貼裝頭運(yùn)動(dòng)

A.貼裝頭的結(jié)構(gòu)　　圖1為CP842的貼裝頭結(jié)構(gòu)，它由吸嘴（Nozzle）、吸嘴頭和軸桿3部分組成。貼裝頭和最上端的齒輪通過(guò)錐形離合器連接。而錐形離合器可以帶動(dòng)軸桿旋轉(zhuǎn)，完成...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：6386 關(guān)鍵詞：貼片機(jī)的貼裝頭運(yùn)動(dòng)貼片機(jī)

倒裝晶片的回流焊接及填料固化后的檢查

對(duì)完成底部填充以后產(chǎn)品的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查，非破壞性的檢查有：　　·利用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行外觀檢查，譬如，檢查填料在元件側(cè)面爬升的情況，是否形成良好的邊...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：3131 關(guān)鍵詞：倒裝晶片的回流焊接及填料固化后的檢查倒裝晶片回流焊接填料固化

轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)

如前所述，轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)曾經(jīng)獨(dú)領(lǐng)高速機(jī)風(fēng)光多年，是目前組裝生產(chǎn)線上仍然在服役的、保有量很大的貼片機(jī)，而且在市場(chǎng)上目前仍然有多種產(chǎn)品。　　本節(jié)以兩種典型貼片機(jī)為例，...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：5072 關(guān)鍵詞：轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)貼片機(jī)

倒裝晶片的非流動(dòng)性底部填充工藝

非流動(dòng)性底部填充工藝流程如圖1所示，其特點(diǎn)是將底部填充材料在晶片貼裝之前點(diǎn)涂在基板上，然后 在其上貼裝元件，在回流焊接爐內(nèi)同時(shí)完成焊接和填料固化。圖1 非流動(dòng)性底部...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：3061 關(guān)鍵詞：倒裝晶片的非流動(dòng)性底部填充工藝倒裝晶片

貼片機(jī)的旋轉(zhuǎn)頭復(fù)合式結(jié)構(gòu)

旋轉(zhuǎn)頭復(fù)合式結(jié)構(gòu)的貼片機(jī)是一種較為常見的中、高速貼片機(jī)。它集成了拱架式結(jié)構(gòu)和旋轉(zhuǎn)頭技術(shù)，從而降低了貼裝橫梁的運(yùn)動(dòng)頻率，使得貼片機(jī)的貼裝速度和運(yùn)行效率得以提高。　...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-15 閱讀：3304 關(guān)鍵詞：貼片機(jī)的旋轉(zhuǎn)頭復(fù)合式結(jié)構(gòu)貼片機(jī)