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PCB技術(shù)

對(duì)0201元件裝配工藝的總結(jié)

(l)設(shè)計(jì)因素對(duì)不同的裝配工藝影響程度不一樣在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中,產(chǎn)生的立碑(焊點(diǎn)開(kāi)路)和焊點(diǎn)橋連兩種裝配缺陷最少,設(shè)計(jì)因素對(duì)這種工藝的影響程度也。使用水溶性錫膏在空氣中回流焊...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:1951 關(guān)鍵詞:對(duì)0201元件裝配工藝的總結(jié)元件裝配

0201元件不同的焊盤設(shè)計(jì)與裝配缺陷的關(guān)系

①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流)  在此裝配工藝中,18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:3205 關(guān)鍵詞:0201元件不同的焊盤設(shè)計(jì)與裝配缺陷的關(guān)系元件焊盤

貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)

各種不同速度、不同功能、不同結(jié)構(gòu)的貼機(jī)的技術(shù)參數(shù)基本相同,主要有以下幾種:·貼裝精度與能力;·照相機(jī)參數(shù);·元件貼裝范圍;·貼裝速度;·基板支持范圍;·最大裝料能力;·機(jī)器的電、氣參數(shù)及環(huán)境要求;·機(jī)...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:3333 關(guān)鍵詞:貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)貼片機(jī)

表面貼裝檢測(cè)器材與方法

實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好,必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之,提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:1908 關(guān)鍵詞:表面貼裝檢測(cè)器材與方法表面貼裝檢測(cè)器

0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系

在試驗(yàn)板上,元件有兩種放置方向,0°和90°。通過(guò)分析成對(duì)樣品來(lái)決定元件方向(0°和90°)是否顯著影 響到裝配的成品率。0°方向表示元件兩端同時(shí)通過(guò)爐子,90°方向則表...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:1702 關(guān)鍵詞:0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系元件裝配良率

貼片機(jī)檢測(cè)的理論依據(jù)

(1)GR&R簡(jiǎn)介技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是技術(shù)和企業(yè)界的“技術(shù)法律”,必須具備規(guī)范性、客觀獨(dú)耳性和關(guān)聯(lián)性3個(gè)特點(diǎn)。對(duì)設(shè)各性能檢測(cè)而言,公認(rèn)評(píng)估檢測(cè)系統(tǒng)性能的方法稱為GR&R(GaugeRepeatabilityandReproducibility)。這種方法...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:1968 關(guān)鍵詞:貼片機(jī)檢測(cè)的理論依據(jù)貼片機(jī)

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:2312 關(guān)鍵詞:0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系元件裝配工藝焊點(diǎn)橋連

0201元件不同的裝配工藝中不同裝配缺陷的分布

在3種不同的裝配工藝過(guò)程中,“立碑”(焊點(diǎn)開(kāi)路)和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例,為7.0%;其次是使用免洗型錫膏在...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:1660 關(guān)鍵詞:0201元件不同的裝配工藝中不同裝配缺陷的分布元件裝配

0201元件錫膏的選用和印刷參數(shù)設(shè)置

錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏,金屬含量均為90%,粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。  錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX,印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下:  ·印刷速度=1.0 in/s...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:2299 關(guān)鍵詞:0201元件錫膏的選用和印刷參數(shù)設(shè)置元件錫膏

貼裝設(shè)備管理

(1)講效益必須由管理開(kāi)始  在SNIT設(shè)備中,貼片機(jī)是公認(rèn)的復(fù)雜程度的設(shè)備,隨著組裝技術(shù)的快速發(fā)展,其復(fù)雜程度還會(huì)不斷提高,同時(shí),由于貼片機(jī)的成本在整個(gè)SMT加工中占...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:1554 關(guān)鍵詞:貼裝設(shè)備管理貼裝

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割,電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中,選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板,錫膏的傳輸效率會(huì)較高,但可能不能滿足其他...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:6185 關(guān)鍵詞:0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)021元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)元件印刷鋼網(wǎng)

怎樣才能用好貼裝設(shè)備

現(xiàn)代貼裝設(shè)各復(fù)雜程度越來(lái)越高,對(duì)于大多數(shù)貼片機(jī)而言,由于自動(dòng)化和智能化程度提高,易用性也在提高。在生產(chǎn)操作的層面上說(shuō),設(shè)備使用難度在降低,然而,從設(shè)備技術(shù)應(yīng)用層面上說(shuō),難度并沒(méi)有降低,從某種程度上說(shuō),...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:1754 關(guān)鍵詞:怎樣才能用好貼裝設(shè)備貼裝

貼裝設(shè)備應(yīng)用應(yīng)該關(guān)注什么

貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多,例如,對(duì)貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn),以及配件備件的管理等,但從設(shè)備應(yīng)用的根本上說(shuō),除了這些常規(guī)內(nèi)容外,還必須注意兩方面:...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-12 閱讀:1523 關(guān)鍵詞:貼裝設(shè)備應(yīng)用應(yīng)該關(guān)注什么貼裝

操作和編程不等于貼裝設(shè)備應(yīng)用

有人把設(shè)備應(yīng)用的技術(shù)范圍看得很小,并且和設(shè)備操作混淆,認(rèn)為會(huì)操作貼片機(jī)和編程就是貼裝設(shè)備應(yīng)用。其實(shí)會(huì)操作貼片機(jī)和編程是屬于現(xiàn)場(chǎng)操作的范疇,與貼片機(jī)應(yīng)用不可同日而語(yǔ)。例如,貼片機(jī)的使用,一般把產(chǎn)品元件的...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-11 閱讀:1485 關(guān)鍵詞:操作和編程不等于貼裝設(shè)備應(yīng)用貼裝

貼裝工藝與設(shè)備

表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝,工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求采用相應(yīng)的工藝,而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備。  (1)...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-11 閱讀:1660 關(guān)鍵詞:貼裝工藝與設(shè)備貼裝

實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)柔性化的途徑

目前新推出的具有柔性的貼片機(jī),實(shí)現(xiàn)柔性化的途徑主要通過(guò)設(shè)備結(jié)構(gòu)的組合和零部件的可更換兩個(gè)方式。  (1)貼片機(jī)結(jié)構(gòu)的柔性化  ①拱架型與轉(zhuǎn)塔型復(fù)合:這種柔性化的...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-11 閱讀:1844 關(guān)鍵詞:實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)柔性化的途徑貼片機(jī)

貼片對(duì)0201/01005元件裝配的影響

65um@3Sigma的可以很好的處理0201和01005元件的貼裝。當(dāng)然還必須保證錫膏的印刷,單一的偏差有 時(shí)不會(huì)有很大的影響。但是貼片偏差和錫膏印刷偏差的綜合影響必須加以控制。...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-11 閱讀:2951 關(guān)鍵詞:貼片精度對(duì)0201/01005元件裝配的影響貼片

貼片機(jī)的調(diào)整

設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)后,必須進(jìn)行設(shè)備的調(diào)整,就像設(shè)備剛剛安裝后需要調(diào)試一樣。這時(shí)的調(diào)整僅有工廠技術(shù)人員。所以在設(shè)備驗(yàn)收時(shí),工廠技術(shù)人員一定要參與最初的設(shè)備調(diào)整,才能對(duì)設(shè)備安裝調(diào)試全過(guò)程和機(jī)器參數(shù)等做到心中有數(shù)...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-11 閱讀:1921 關(guān)鍵詞:貼片機(jī)的調(diào)整

貼片機(jī)設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)制度

1.制定設(shè)備保養(yǎng)的規(guī)章制度和保養(yǎng)計(jì)劃  貼片機(jī)高效高質(zhì)量的貼裝,是靠切實(shí)有效的規(guī)章制度和管理措施來(lái)保證的。雖然制定了設(shè)備保養(yǎng)要求以及相應(yīng)操作 指導(dǎo),還需要人來(lái)執(zhí)行...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-11 閱讀:9337 關(guān)鍵詞:貼片機(jī)設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)制度

貼片機(jī)驗(yàn)收方法及注意事項(xiàng)

1.按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行  按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收。這種方法是一般貼片機(jī)廠商采用的做法,對(duì)于用戶有—定難度,主要是測(cè)試手段有限,測(cè)試儀器比較貴,也比較難于實(shí)現(xiàn),如果需要...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-12-11 閱讀:3427 關(guān)鍵詞:貼片機(jī)驗(yàn)收方法及注意事項(xiàng)

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