倒裝晶片裝配對供料器的要求

要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對應(yīng)的供料...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-12 閱讀：2411 關(guān)鍵詞：倒裝晶片裝配對供料器的要求PANASONIC倒裝晶片供料器

倒裝晶片裝配對助焊劑應(yīng)用單元的要求

助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲...

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倒裝晶片對照相機(jī)和影像處理技術(shù)的要求

要處理細(xì)小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬像素的數(shù)碼相機(jī)。較高像素的數(shù)碼相機(jī)有較高的放大倍率， 但像素越高，視像區(qū)域（FOV）越小，這意味著大的元件可能需要多次影...

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對貼裝及穩(wěn)定性的要求

對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的等都會影響到最終的貼裝。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的...

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倒裝晶片的組裝工藝流程

1．一般的混合組裝工藝流程　　在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-12 閱讀：5163 關(guān)鍵詞：倒裝晶片的組裝工藝流程倒裝晶片

倒裝晶片的定義

什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來說，這類元件具備以下特點(diǎn)。　　①基材是硅；　　②電氣面及焊凸在元件下表面；　　③球間距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 ...

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對01005元件裝配的建議

利用4 mil厚的鋼網(wǎng)，Ⅲ型無鉛或錫鉛錫膏，采用適當(dāng)?shù)拈_孔設(shè)計(jì)，在適當(dāng)沒計(jì)的PCB焊盤上可以實(shí)現(xiàn)錫膏印刷，并且在元件問距達(dá)4 mil的裝配中獲得高的印刷品質(zhì)，同時(shí)獲得滿意的...

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貼片機(jī)的基板支持范圍

基板支持范圍是指貼片機(jī)所能承載的線路板的大小范圍，取決于貼片機(jī)的機(jī)架尺寸和機(jī)械結(jié)構(gòu)，對于一臺具體貼片機(jī)來說是不可改變的。　　電子產(chǎn)品的線路板大小有從長寬只有十幾...

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貼片機(jī)貼裝速度

貼裝速度是指貼片機(jī)在單位時(shí)間貼裝元件的能力，一般都用每小時(shí)貼裝元件數(shù)或每個(gè)元件貼裝周期來表示，如60 000點(diǎn)／ h或0.06 s ／元件。通常，在貼片機(jī)的參數(shù)中，貼裝速度只...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-12 閱讀：2331 關(guān)鍵詞：貼片機(jī)貼裝速度貼片機(jī)

貼片機(jī)在現(xiàn)場的檢驗(yàn)

貼片機(jī)在生產(chǎn)線的現(xiàn)場安裝后，也可以在現(xiàn)場對機(jī)器的和能力進(jìn)行檢驗(yàn)。由于條件所限，在現(xiàn)場一般沒有坐標(biāo)測量設(shè)備，不能采用與貼片機(jī)出廠前相同的檢驗(yàn)方法。在現(xiàn)場對機(jī)器和能...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-12 閱讀：2751 關(guān)鍵詞：貼片機(jī)在現(xiàn)場的精度檢驗(yàn)貼片機(jī)

貼片機(jī)的測定

的測定在貼片機(jī)出廠檢驗(yàn)和機(jī)器在最終使用者的現(xiàn)場安裝后都會發(fā)生，但由于受測試條件的限制，測試的方法略有不同。　　（1）貼片機(jī)出廠前的檢驗(yàn)和驗(yàn)證　　在貼片機(jī)的生產(chǎn)廠...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-12 閱讀：2216 關(guān)鍵詞：貼片機(jī)精度的測定QFP100貼片機(jī)

01005元件錫膏的選擇

選用3種常見的兔洗型錫膏，包括錫鉛和無鉛的錫膏，如表1所示。其中兩種無鉛錫膏來自不同的供應(yīng)商，其金屬成分為SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末顆粒大小為3型。錫鉛錫膏為...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-12 閱讀：1858 關(guān)鍵詞：01005元件錫膏的選擇63SN37PB元件錫膏

貼片機(jī)貼裝過程能力

貼裝的過程能力（Process Capability）是指貼片設(shè)備在正常貼裝的過程中，貼裝的質(zhì)量能夠達(dá)到貼裝要求的能力。　　下面我們以一個(gè)簡單的實(shí)例說明過程能力指數(shù)在貼片機(jī)參數(shù)中...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-12 閱讀：1829 關(guān)鍵詞：貼片機(jī)貼裝過程能力貼片機(jī)貼裝

01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

總共設(shè)計(jì)3張印刷鋼網(wǎng)，其中兩張鋼網(wǎng)用于A面01005元件的錫膏印刷；另外一張用于B面01005元件和0201元件的 錫膏印刷。表1列出了3張印刷鋼網(wǎng)之間的區(qū)別。　　表1 3張印刷鋼網(wǎng)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-12 閱讀：4983 關(guān)鍵詞：01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)63SN37PB元件印刷鋼網(wǎng)

貼片機(jī)的貼裝

（1）貼裝　　貼裝是指元件的實(shí)際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機(jī)器的機(jī)械分辨率、照相機(jī)的分辨率、機(jī)器的速度、機(jī)器的穩(wěn)定時(shí)間，以...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-12-12 閱讀：2041 關(guān)鍵詞：貼片機(jī)的貼裝精度貼片機(jī)貼裝