單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔...
從生產與設計兩個方面追求使用銅與低導電率膜，從而達到多層布線的高速化，已受到重視。迄今主要通過改善生產工藝來實現(xiàn)高速化。今后，除了生產工藝外，設計技巧也需改進。通過準確提取布線的寄生分量，盡量減少多余...
1前沿閾值分割是圖像預處理中關鍵的步驟，實質是對每一個象素點確定一個閾值，根據(jù)閾值決定當前象素是前景還是背景點，目前，已有大量的閾值處理方法，比如全局閾值和局域閾值，是最簡單的分割方法，而后者則是把整...
在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質量缺陷，這些質量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經(jīng)過幾十年的生產...
OrCADExpressforWindows是一個32位的Windows的應用軟件，它包含在圖板和其它設備上設計時，你所需要的一切，包含并支持FPGAs和復雜的可編程邏輯裝置CPLDs。OrCADExpressforWindows是一個32位的用來
分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：2304 關鍵詞：OrCAD Express 功能介紹OrCAD Express
原因：⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。⑶刷...
分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1984 關鍵詞：PCB制造過程基板尺寸的變化問題
首先看看斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般斷線問題主要在貼膜工序（原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染），曝光工序（底片由于劃傷或者垃...
分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1684 關鍵詞：線路板斷線產生原因分析
1．概述印制板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周...
分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1587 關鍵詞：網(wǎng)印貫孔印制板制造技術
柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結構，其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同，工序也會發(fā)生很大變化。看上去簡單的單面柔性印制板，也許會有20個以上基本工序。柔性雙面印制板有兩個導電層，可以獲得更高的封裝...
分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1609 關鍵詞：雙面柔性印制板制造工藝
高功能型環(huán)氧樹脂在印刷電路板貫孔制程上應用的研究
簡介在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過程當中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過貫孔的處理過程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導電鍍層，使得后續(xù)的電鍍作業(yè)，可以順利地進行操作，從...
分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1629 關鍵詞：高功能型環(huán)氧樹脂在印刷電路板貫孔制程上應用的研究
Nextreme公司日前宣布已經(jīng)通過其外部銅柱凸塊解決了當今倒晶封裝芯片中的過熱問題。該技術在每個塊凸中嵌入了一個熱電制冷器，既可以冷卻芯片，也可以反過來從廢棄的熱量中制造能量。PrismarkPartners(紐約ColdSprin...
分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1659 關鍵詞：新技術解決倒晶封裝（flip-chip）芯片過熱問題SPRING
PTH是沉銅孔（PlatingThroughHole），孔壁有銅，一般是過電孔（VIA）及元件孔。NPTH是非沉銅孔(NonPlatingThroughHole)，孔壁無銅，一般是定位孔及鑼絲孔。可用干膜封孔或在電鍍前膠粒塞或電鍍后二次鉆孔或啤出。
分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：10912 關鍵詞：PTH和NPTH有何區(qū)別PLATING
1 引言 隨著電力電子技術和計算機控制技術的發(fā)展，電力電子裝置的功能日益完善，系統(tǒng)設計越來越復雜，這就要求其控制器具有優(yōu)良的控制性能和高速的工作頻率，于是電...
分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：2252 關鍵詞：高速電路印刷電路板的可靠性設計TMS320F2812電路板
摘要 主要討論了高速電路板的典型結構和設計的布線要點，為設計者提供了一套實用的參考資料，使設計滿足實際生產工藝要求。1 引言 無線網(wǎng)絡、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，...
