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PCB技術(shù)

線路板可靠性與微切片

1、AbrasionResistance耐磨性在電路板工程中,常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗方法是以1kg重的軟性砂輪,在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉(zhuǎn)磨擦50次,其梳型電路區(qū)不許磨破見銅(詳見電路板信息雜志第54期P.70),即為綠...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-09-02 閱讀:2006 關(guān)鍵詞:線路板可靠性與微切片TESTSTRESSELECTRICCHEMICALVOLTAGECONTINUITYBURN-INTESTING

電路板測試、檢驗及規(guī)范

1、Acceptability,acceptance允收性,允收前者是指在對半成品或成品進行檢驗時,所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是指執(zhí)行允收檢驗的過程,如AcceptanceTest。2、AcceptableQualityLevel(AQ

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-09-02 閱讀:6568 關(guān)鍵詞:電路板測試、檢驗及規(guī)范TEST6MHZEQUIPMENTOPTICALCONTINUITYWARPAGETESTING

手機應(yīng)用領(lǐng)域的印刷線路板表面處理新趨勢

1.引言化鎳浸金是過去10年占統(tǒng)治地位的印刷線路板表面處理方法,而且化鎳浸金工藝是目前世界上大部分印刷線路板制造商的標(biāo)準(zhǔn)。由于歷史的原因,化鎳浸金被當(dāng)作一個防氧化層引入到了PWB制造業(yè),用于提供良好的可焊性...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-09-02 閱讀:2299 關(guān)鍵詞:手機應(yīng)用領(lǐng)域的印刷線路板表面處理新趨勢

印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

前言印制板的模版制作,是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量,將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個品種印制板時,必須具有一套與之相應(yīng)的模版,它包括印制板每層導(dǎo)電圖形(信號層電路圖形和地、電源...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-09-02 閱讀:1857 關(guān)鍵詞:印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制3000SILVERFILM

PCB制版技術(shù)-CAM和光繪工藝

PCB制作技術(shù),包含計算機輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM,還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。一、計算機輔助制造處理技術(shù)...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-09-02 閱讀:2026 關(guān)鍵詞:PCB制版技術(shù)-CAM和光繪工藝PCB

PCB柔性電路

一、PCB柔性電路的優(yōu)點  PCB柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計靈活性而設(shè)計的,能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要,也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-09-01 閱讀:1853 關(guān)鍵詞:PCB柔性電路PCB

提高PCB設(shè)備可靠性的技術(shù)措施

提高PCB設(shè)備可靠性的技術(shù)措施:方案選擇、電路設(shè)計、電路板設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、元器件選用、制作工藝等多方面著手,具體措施如下:(1)簡化方案設(shè)計。方案設(shè)計時,在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下,應(yīng)盡量簡...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-09-01 閱讀:1689 關(guān)鍵詞:提高PCB設(shè)備可靠性的技術(shù)措施PCB

PCB熱設(shè)計的檢驗方法

(一)PCB熱設(shè)計的檢驗方法:熱電偶  熱電現(xiàn)象的實際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系,使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-09-01 閱讀:1453 關(guān)鍵詞:PCB熱設(shè)計的檢驗方法PCB

PCB飛針測試幾個有效的方法

飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法(開短路測試)之一。飛測試機是一個在制造環(huán)境測試PCB抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測試機上所有的傳統(tǒng)針床(bed-of-nails)界面,飛針測試使用四到八個...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-09-01 閱讀:1420 關(guān)鍵詞:PCB飛針測試幾個有效的方法PCB

PCB設(shè)計技巧常見問題分析

1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-09-01 閱讀:2234 關(guān)鍵詞:PCB設(shè)計技巧常見問題分析PCB

PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏,并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流,主要應(yīng)...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-08-29 閱讀:1485 關(guān)鍵詞:PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步

全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面:在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用;在埋嵌無源元件中的應(yīng)用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。從目前和今后...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-08-29 閱讀:1219 關(guān)鍵詞:全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步

目前PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏,并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流,主要應(yīng)用...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-08-29 閱讀:1406 關(guān)鍵詞:目前PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

利用CFD建模方法進行PCB熱設(shè)計

另外一方面,為了降低成本,又需要減少不必要的走線。因此為了滿足上述目標(biāo),必須在設(shè)計階段對穩(wěn)壓器周圍的PCB熱導(dǎo)率變化及其對穩(wěn)壓器熱性能的影響進行評估和調(diào)整。常見的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-08-29 閱讀:1630 關(guān)鍵詞:利用CFD建模方法進行PCB熱設(shè)計MOSFET

PCB 電路版圖設(shè)計的常見問題

問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?答:(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-08-28 閱讀:1642 關(guān)鍵詞:PCB 電路版圖設(shè)計的常見問題PCB

FPC設(shè)計使用的要領(lǐng)

FPC不僅具有電器性功能,機構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡,能進行有效之設(shè)計。◇形狀:首先必須設(shè)計出基本的路線,其次再設(shè)計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-08-27 閱讀:1596 關(guān)鍵詞:FPC設(shè)計使用的要領(lǐng)

激光技術(shù)也應(yīng)用于多層印刷線路板的生產(chǎn)中

激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工以及做為光源,識別物體等的一門技術(shù),傳統(tǒng)應(yīng)用最大的領(lǐng)域為激光加工技術(shù)。激光技術(shù)是涉及到光、機、...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-08-27 閱讀:2280 關(guān)鍵詞:激光技術(shù)也應(yīng)用于多層印刷線路板的生產(chǎn)中1000W

和柔性印刷線路板相配套的創(chuàng)新密封技術(shù)

C02排放量每減少一個百分點,就意味著人類朝環(huán)保方向又邁進了一步,這也是汽車行業(yè)努力的目標(biāo)。為了這一目標(biāo),相關(guān)汽車技術(shù)開發(fā)工程師們的關(guān)注己不僅僅是發(fā)動機和其它裝配組件的改善,而在整車內(nèi)部的方方面面。例如...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-08-27 閱讀:1910 關(guān)鍵詞:和柔性印刷線路板相配套的創(chuàng)新密封技術(shù)變速器

等離子技術(shù)與集成電路

隨著集成電路的縮小,伴隨而來的引線接合焊盤尺寸的減小造成對接合焊盤污染的敏感性增加。引線接合焊盤污染可能造成較差的接合焊盤抗拉強度和較差的接合強度均勻性。因此,在引線接合之前,從接合焊盤表面清除所有污...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-08-27 閱讀:1912 關(guān)鍵詞:等離子技術(shù)與集成電路等離子

探測報警器的電路原理

金屬探測報警器的電路原理:金屬探測報警器的電路如圖所示,其核心元件是一塊CMOS六反相器數(shù)字集成電路A(I~VI)。在這個電路里,反相器I和II都作為放大器來使用。金屬探測器的探頭是一只高Q值的電感器L,它與反相器I...

分類:PCB技術(shù) 時間:2008-08-26 閱讀:1791 關(guān)鍵詞:探測報警器的電路原理

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