柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質(zhì)薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-03 閱讀:1793 關(guān)鍵詞:FPC柔性印制板的材料COPPERPOLYESTER
一、印制電路板的類型單面印制電路板廣泛用于民用電子產(chǎn)品中,例如收音機(jī)、錄音機(jī)、電視機(jī)以及電子游戲機(jī)等。它的制造成本是各類印制板中的。在工業(yè)電子產(chǎn)品中也可能使用單面印制電路板,主要根據(jù)電路的復(fù)雜性和密集...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-03 閱讀:1770 關(guān)鍵詞:PCB設(shè)計(jì)的一般原則TC52
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的,其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí),常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱栴}的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-03 閱讀:1937 關(guān)鍵詞:基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問題
單面印制線路板標(biāo)準(zhǔn)檢查規(guī)格
1、目的該規(guī)格書規(guī)定生產(chǎn)的單面印制線路板的檢查標(biāo)準(zhǔn),以保證其質(zhì)量為目的。2、適用順序在發(fā)貨檢查時(shí),個(gè)別規(guī)格說明書應(yīng)較本規(guī)格書優(yōu)先。3、引用標(biāo)準(zhǔn)(1)東芝TDS-23-58-1公司單面印制線路板檢查規(guī)格書(2)JIS-C-64...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-03 閱讀:3144 關(guān)鍵詞:單面印制線路板標(biāo)準(zhǔn)檢查規(guī)格10001100MM12MM
PCB尺寸和外形是由貼裝機(jī)的PCB貼裝范圍、傳輸方式?jīng)Q定的。 1.PCB尺寸 PCB尺寸是由貼裝范圍決定的,設(shè)計(jì)PCB時(shí)要考慮貼裝機(jī)x、Y方向和最小的貼裝尺...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-03 閱讀:2790 關(guān)鍵詞:PCB尺寸和外形的設(shè)計(jì)PCB
序號(hào)故障產(chǎn)生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.網(wǎng)版膜厚太薄1.增大網(wǎng)膜厚度2.網(wǎng)目數(shù)太大2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù)3.碳漿粘度太低3.調(diào)整碳漿粘度4.固化時(shí)間太短4.延長(zhǎng)固化時(shí)間5.固化抽風(fēng)不完全5.增大抽風(fēng)量6.固化溫度低6.提高固...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-03 閱讀:2106 關(guān)鍵詞:碳膜PCB常見故障及糾正方法
移動(dòng)終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢(shì)
移動(dòng)通信采用電磁波作為信號(hào)的傳輸載體進(jìn)行無線通信,因此,其射頻電路在移動(dòng)通信終端上居于重要的位置,射頻性能的好壞直接關(guān)系到信號(hào)的收、發(fā)能力和終端與基站通信能力的...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-03 閱讀:3564 關(guān)鍵詞:移動(dòng)終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢(shì)INFINEONMURATARFMDSKY77506LSHS-M085FECMOSSKYWORKS
印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:O.20mm線寬,按規(guī)定生產(chǎn)出...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-03 閱讀:1628 關(guān)鍵詞:印制板PCB高精密度化技術(shù)概述印制板PCB
1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-03 閱讀:2525 關(guān)鍵詞:SMT常用知識(shí)TECHNOLOGYPART27003216REFLOWPCBAMARKMOUNTING
自制線路板PCB方法1:1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。2.把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:2212 關(guān)鍵詞:自制線路板PCB的六種方法PCB
PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:3282 關(guān)鍵詞:PCB印刷線路板知識(shí)
什么是FPC?FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。產(chǎn)品特點(diǎn):1.可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。2.散熱性能好,可利用FPC縮小體積。3...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:3021 關(guān)鍵詞:什么是FPC?柔性電路板CD-ROM
EMI/EMC設(shè)計(jì)PCB被動(dòng)組件的隱藏特性解析
傳統(tǒng)上,EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實(shí),EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過,縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用,但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:1624 關(guān)鍵詞:EMI/EMC設(shè)計(jì)PCB被動(dòng)組件的隱藏特性解析MAGICSTRESSDEVICEPOWERSHORTCIRCUITWIREBULKOPENSHIELDFERRITE
膠刮在絲印中的功能和使用方法更新日期:2007-6-119:43:45作者:來源:pcbtn34膠刮看似簡(jiǎn)單,其實(shí)膠刮是絲網(wǎng)印刷中相當(dāng)復(fù)雜的一部分。在其它方式的印刷中,進(jìn)行油墨轉(zhuǎn)移的工具有刮刀、油墨磙、壓力磙和膠頭等,每一種...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:1901 關(guān)鍵詞:膠刮在絲印中的功能和使用方法20MM2007-6-11
早期的電子產(chǎn)品,如電子管收音機(jī),采用薄鐵板支架,在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn),特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后,出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:1746 關(guān)鍵詞:SMT印制電路板概述CIRCUITCOPPER
歷史背景1990年代初始,在美國、歐洲和日本等國,先后立法對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制,并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)(SMT),長(zhǎng)期以來,在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:1901 關(guān)鍵詞:無鉛法規(guī)發(fā)展對(duì)PCB組裝的影響200420011990LEADMARKING19941998REFLOWPROFILEASSEMBLYFREEIDENTIFICATIONLABELSROHSTESTING
用FR4材料就可以了,又便宜又簡(jiǎn)單,但是不太耐用,產(chǎn)品量小可以考慮也就是用FR-4的在中間挖個(gè)與產(chǎn)品PCB(厚度和外型)相同尺寸和形狀的孔,底面解決產(chǎn)品PCB支撐(可用0.2MM的金屬片)問題就OK啦...,傳送靠FR-4的邊...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:2119 關(guān)鍵詞:普通PCB用什么來做治具
1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG)5.化錫板(Immersi
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:2668 關(guān)鍵詞:PCB基板材質(zhì)的選擇
適應(yīng)第三代移動(dòng)通信產(chǎn)品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手機(jī)板,它是一種高端印制電路板,采用先進(jìn)的2次積層工藝制造,線路等級(jí)為3mil(75μm),涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術(shù)。3G的技...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:1981 關(guān)鍵詞:3G板提高PCB產(chǎn)品技術(shù)層次2005
1、AdditiveProcess加成法指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程(詳見電路板信息雜志第47期P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。2...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-09-02 閱讀:2362 關(guān)鍵詞:線路板PCB加工特殊制程PLASMASEMILASERCIRCUITPROCESSCONNECTOR1989BUILDCOPPERFILMINTEGRATED
- 高速PCB阻抗控制核心實(shí)操規(guī)范
- 高速數(shù)字系統(tǒng)(如DDR、SerDes)中的信號(hào)完整性濾波
- MOSFET在UPS電源中的應(yīng)用解析
- 電源管理IC在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用
- SMT連接器焊接缺陷分析
- MOSFET在汽車電子中的應(yīng)用要求
- 通信設(shè)備電源管理IC應(yīng)用解析
- 通信設(shè)備連接器選型與設(shè)計(jì)
- PCB電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)低功耗設(shè)計(jì):信號(hào)鏈中的濾波與功耗管理













