哪些因素決定了FPC的撓曲性能？

在PCB設(shè)計(jì)中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個(gè)方面來說： 　　A、FPC材料本身來看有以下幾點(diǎn)對FPC的撓曲性能有著重要影響。 　　第一﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類) 　　壓延銅的耐折...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2017-06-14 閱讀：939 關(guān)鍵詞：哪些因素決定了FPC的撓曲性能？

8個(gè)技巧幫你搞定電路板還原到電路圖

相信給位工程師都能夠根據(jù)電路圖來準(zhǔn)確、快速的完成電路板的焊接。但是在很多實(shí)際情況中，擺在工程師面前的問題恰恰相反。通常需要根據(jù)實(shí)物描繪出產(chǎn)品的電路原理圖，如果是小型產(chǎn)品還不在話下，如果一旦涉及到大型電...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2017-05-24 閱讀：1165 關(guān)鍵詞：8個(gè)技巧幫你搞定電路板還原到電路圖

詳解PCB設(shè)計(jì)中高速背板設(shè)計(jì)過程

前言　　在“幾大高速PCB設(shè)計(jì)中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設(shè)計(jì)出來的，從頭到尾會(huì)有哪些設(shè)計(jì)步驟，每個(gè)環(huán)節(jié)有哪些要點(diǎn)呢?本期案例分享做下概要的梳理。　　高速背板設(shè)計(jì)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-06-27 閱讀：254 關(guān)鍵詞：PCB,原理圖

PCB設(shè)計(jì)中高速背板設(shè)計(jì)過程

在“幾大高速中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板”，那么高速背板是如何設(shè)計(jì)出來的，從頭到尾會(huì)有哪些設(shè)計(jì)步驟，每個(gè)環(huán)節(jié)有哪些要點(diǎn)呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設(shè)計(jì)流程完整的高速背板設(shè)計(jì)流...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-06-27 閱讀：285 關(guān)鍵詞：PCB,高速背板

PCB布局設(shè)計(jì)應(yīng)遵循哪些原則

PCB是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-06-27 閱讀：441 關(guān)鍵詞：PCB

新電路板該如何調(diào)試

對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。 　　對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2017-05-17 閱讀：636 關(guān)鍵詞：新電路板該如何調(diào)試

FPC柔性線路板三大主要特性

今天我們來介紹FPC柔性線路板三大主要特性: 　　1．FPC柔性線路板的撓曲性和可靠性 　　目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。 　　①單面柔性板是成本，當(dāng)對電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2017-05-17 閱讀：851 關(guān)鍵詞：FPC柔性線路板三大主要特性

LVDS信號(hào)在PCB上的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

LVDS信號(hào)不僅是差分信號(hào)，而且還是高速數(shù)字信號(hào)。因此LVDS傳輸媒質(zhì)不管使用的是PCB線還是電纜，都必須采取措施防止信號(hào)在媒質(zhì)終端發(fā)生反射，同時(shí)應(yīng)減少電磁干擾以保證信號(hào)的完整性。只要我們在布線時(shí)考慮到以上這些...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-06-27 閱讀：497 關(guān)鍵詞：LVDS信號(hào)在PCB上的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

EMC設(shè)計(jì)攻略——PCB設(shè)計(jì)

EMC設(shè)計(jì)攻略——PCB設(shè)計(jì) 　　一、器件的布局 　　在PCB設(shè)計(jì)的過程中，從EMC角度，首先要考慮三個(gè)主要因素:輸入/輸出引腳的個(gè)數(shù),器件密度和功耗。一個(gè)實(shí)用的規(guī)則是片狀元件所占面積為基片的20%,每平方英寸耗散功率...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2017-05-11 閱讀：787 關(guān)鍵詞：EMC設(shè)計(jì)攻略——PCB設(shè)計(jì)

你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法

1.概述　　多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。　　2.多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。　　多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-07-21 閱讀：197 關(guān)鍵詞：pcb