PCB蝕刻技術(shù)通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-07-21 閱讀：1225 關(guān)鍵詞：pcb,pcb制作
對于電子產(chǎn)品來說，印制線路板設(shè)計是其從電原理圖變成一個具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計工序，其設(shè)計的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，而對于許多剛從事電子設(shè)計的人員來說，在這方面經(jīng)驗較少，雖然已學(xué)會了印制線路...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-21 閱讀：692 關(guān)鍵詞：超強PCB布局經(jīng)驗談
以下總結(jié)了網(wǎng)上八種電流與線寬的關(guān)系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設(shè)計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-20 閱讀：10634 關(guān)鍵詞：PCB設(shè)計銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系
在PCB設(shè)計流程當(dāng)中，一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-19 閱讀：685 關(guān)鍵詞：pcb
可穿戴PCB設(shè)計需要關(guān)注的幾個關(guān)鍵
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準。在這些標(biāo)準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗，并思考如...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-18 閱讀：1027 關(guān)鍵詞：可穿戴,PCB設(shè)計,
EMC的分類及標(biāo)準： 剛進公司的時候，遇到過一些設(shè)計的PCB在生產(chǎn)中很難解決的問題，我想可以把這些問題以圖示的方法展示出來，當(dāng)然大公司對于PCB的DFM（Design For Manuf...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-18 閱讀：1126 關(guān)鍵詞：PCB的拼板要領(lǐng)
化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。日常用的試驗控制方法如下：...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-13 閱讀：797 關(guān)鍵詞：沉銅質(zhì)量控制方法
PCB載流能力的計算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗豐富的Layout工程師依靠個人經(jīng)驗?zāi)茏鞒鲚^準確的判斷。但是對于Layout新手，不可謂遇上一道難題。 PCB的再留能力取...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-11 閱讀：1266 關(guān)鍵詞：PCB的載流能力到底怎樣計算
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-10 閱讀：1445 關(guān)鍵詞：PCB板新焊好后的調(diào)試方法及技巧分享
1.概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多層印制板設(shè)計基礎(chǔ)。 ...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-07 閱讀：1002 關(guān)鍵詞：如何正確使用PCB的分層和堆疊？
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-06 閱讀：3251 關(guān)鍵詞：如何改善PCB圖形電鍍夾膜
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-04-05 閱讀：620 關(guān)鍵詞：確保PCB 設(shè)計成功，這八個步驟一個都不能少
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-03-30 閱讀：1445 關(guān)鍵詞：pcb線路板,散熱設(shè)計,pcb熱可靠性
OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面于常...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-03-28 閱讀：1194 關(guān)鍵詞：電路板OSP表面處理工藝簡介
柔性線路板產(chǎn)品分類方法很多，按照FPC貼合層數(shù)可分為：單面板、雙面板、多層板以及軟硬結(jié)合板。FPC作為一種常見線路板類型，其市場占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-03-24 閱讀：1948 關(guān)鍵詞：柔性印刷線路板缺陷檢測方法指南
所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。現(xiàn)...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-03-22 閱讀：607 關(guān)鍵詞：線路板板面起泡是怎么造成的？
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷標(biāo)準。在這些標(biāo)準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-03-22 閱讀：645 關(guān)鍵詞：PCB設(shè)計,可穿戴設(shè)備,PCB材料,布線
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。本文...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-03-20 閱讀：866 關(guān)鍵詞：高精密線路板水平電鍍工藝詳解
在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC分層、銅箔斷...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-03-18 閱讀：2949 關(guān)鍵詞：FPC彎曲半徑不合理，會導(dǎo)致斷裂
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用...
分類：PCB技術(shù) 時間：2017-03-17 閱讀：973 關(guān)鍵詞：淺析pcb線路板的熱可靠性問題
